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삼성전자가 HBM 경쟁력을 키우기 위해 조직 개편에 나선다.
삼성전자 반도체부문은 4일 HBM 개발팀을 신설하는 내용의 조직 개편을 단행했다.
신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는 것으로 알려졌다.삼성전자는 HBM3과 HBM3E를 비롯해 차세대 HBM4 기술 개발에도 착수할 계획이다.
이와 함께 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편한다.설비기술연구소 재편은 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기 위함이다.
삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 12단까지 쌓은 36GB 용량의 5세대 HBM(HBM3E) 칩을 개발했다.현재 HMB3E 8단과 12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 진행중이다.
한편 SK하이닉스는 지난 3월부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단을 양산해 엔비디아에 공급하고 있다.
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