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삼성전자 디바이스솔루션 부문은 어제(4일)자로 고대역폭 메모리 HBM 개발팀 신설을 골자로 하는 조직 개편을 실시했습니다.
인공지능,end 드로우AI 시장 확대로 HBM 수요가 급증하는 가운데,end 드로우HBM 기술 리더십을 강화하고 경쟁력을 키우기 위한 겁니다.
신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는 것으로 알려졌습니다.
이번에 신설되는 HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 것으로 보입니다.
삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내에서 HBM 개발 조직을 운영해 온 데 이어,end 드로우이번 조직 개편으로 HBM 전담 조직을 한층 강화해 차세대 연구개발에 집중할 것으로 전해졌습니다.
김주영 기자 ()
#삼성전자 #HBM
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