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중국 화웨이가 첨단 반도체를 조달하기 어려운 상황에서도 인공지능(AI) 칩 등을 개발하며 기술 자립에 이르렀다는 분석이 나온다.15일 월스트리트저널(WSJ) 등에 따르면 화웨이는 지난해 내놓은 AI 칩‘어센드 910B’의 업그레이드 버전인‘어센드 910C’를 이르면 10월 중 출시한다.
엔비디아의 주력 AI 칩인 H100 성능에 맞먹을 것으로 보이며,바이트댄스·바이두·차이나모바일 등 중국 인터넷·통신업체들이 이 제품 도입 논의에 들어갔다고 신문은 전했다.초도 물량은 7만개를 넘어설 가능성이 크고,백패킹 테이블20억 달러(약 2조7200억원) 규모다.
WSJ은 “엔비디아가 중국에 고급 칩을 제공하는 것이 차단된다면 엔비디아는 중국서 시장 점유율을 빠르게 잃을 것”이라고 했다.엔비디아는 중국 수출용으로 H100보다 성능이 떨어지는 H20 등 저사양 칩을 공급하고 있다.화웨이의‘반도체 굴기’야망은 고대역폭메모리(HBM)에까지 뻗어 있다.HBM 개발을 위해 중국 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 우한신신(XMC)과 손잡았다는 보도가 최근 나왔다.
중국 정부의 보조금 지원과 인력,백패킹 테이블연구개발(R&D)에의 투자 등이 화웨이 건재 비결이다.특히 중국 정부는 보조금은 물론 핵심 구매처다.WSJ은 “중국 국영 회사들과 정부 기관은 화웨이 칩과 스마트폰,백패킹 테이블클라우드 서비스 및 소프트웨어를 원한다”라고 했다.
화웨이와 손잡고 어센드 제조를 맡는 SMIC의 공동 CEO는 삼성전자 출신 대만인으로 TSMC에서 16년간 연구 개발을 이끈 양몽송이다.네덜란드 ASML 등 반도체 기업 베테랑들이 중국 기업으로 이직하고 있다.전문가들은 “인력이 자유롭게 이동할 수 있는 한 미국의 기술 제재 집행은 어려울 것”이라고 했다.
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