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[이데일리 김소연 기자] 반도체 공정용 화학소재 전문 기업 램테크놀러지(171010)가 반도체용 유리기판(TGV) 인터포저 제조 핵심기술 글라스홀(Glass Hole) 식각 기술개발 관련 특허를 출원했다고 2일 밝혔다.
회사는 고객 요구에 따른 다양한 홀 사이즈(Hole size) 구현 및 다변화,텃밭용 흙식각 프로파일(Etch Profile) 확보,텃밭용 흙식각 후 잔여물 제거,텃밭용 흙글라스(Glass) 표면 투명도와 균일도 확보 등의 기술력으로 특허 출원을 완료했다.현재 최종 등록까지 절차를 진행 중이다.
최근 유리기판 시장이 확대됨에 따라 램테크놀러지가 개발한 TGV용 식각액이 상용화에 성공할 경우 수요가 급증할 것으로 회사는 기대했다.램테크놀러지는 TGV용 식각액 상용화를 통해 TGV 시장에 본격 진출할 계획이며,텃밭용 흙글라스 홀(Glass Hole) 크기별 식각액 제품을 다변화하는 등 라인업을 확장해 사업을 추진할 예정이다.
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텃밭용 흙,이 자리에서 김기태 HBM 세일즈·마케팅 부사장은 "AI 서비스가 다변화해도 지금의 폰노이만 방식(로직 반도체와 메모리가 분리된 형태)의 컴퓨팅 구조가 지속될 때까지는 메모리에 요구되는 최우선 스펙은 '속도'와 '용량'"이라고 말했다.