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삼성증권 보고서
"2분기 메모리 실적,하이닉스 소폭 앞설 것"
13일 황민성 삼성증권 연구원은 "삼성전자의 HBM3e가 예정된 기한 내로 엔비디아 인증을 통과할 가능성이 크다"며 "예정된 기한이라면 8단 제품은 이달까지고,차별 사례12단 제품은 3분기 내"라고 말했다.
이어 "오히려 격차가 늘고 있다는 것은 잘못된 판단이라고 생각한다"며 "투자가들은 삼성전자의 HBM3e 전력 소비가 경쟁사 대비 높다는 점을 지적하지만,이는 SW 호환성이나 발열로 사용이 어려웠던 HBM3의 문제와는 다르다"고 밝혔다.엔비디아 인증이 진행되면 샘플은 매출로 인식되기 시작하는데,차별 사례삼성전자의 8단은 현재 그 정도 시점이라고 황 연구원은 설명했다.
황 연구원은 "12단의 경우 메모리 3사 모두 6월 경 내부 인증 후 8~9월께 엔비디아 인증이 예상된다"며 "삼성전자가 먼저 납품을 할 가능성도 배제하지 않고 있다"고 밝혔다.그는 삼성전자가 미리 12단을 목표로 준비해 온 것과 후공정에서 TC-NCF의 장점이 부각되는 점을 감안했다.
SK하이닉스와의 비교를 차치하더라도 삼성전자에 우호적인 환경임은 분명하다는 분석이다.
그는 "HBM3e 8단의 경우와 12단의 경우 모두 올해 삼성전자가 엔비디아에 납품할 물량은 크지 않을 수 있다"며 "하지만 변화의 시작은 작은 부분부터 발생하고,차별 사례주식은 방향성이 중요하다"고 말했다.
황 연구원은 "지난해 시장을 보면 HBM 출시 시점의 격차로 엔비디아가 특정 업체와 시장 독점력을 강화하는 것이 가능했다고 생각한다"며 "하지만 올해 HBM 시장을 보면 우선 신제품의 출시 시점은 거의 비슷하다.물론 엔비디아의 경우 기존 거래처인 SK하이닉스로부터 올해 조달 물량의 대부분을 확보했을 것이고 이것을 뒤집을 수는 없다"고 밝혔다.하지만 엔비디아의 경우 이제는 특정 업체를 지원하기보다 차선을 확보하는 것이 중요해졌다는 얘기다.
때문에 삼성전자 입장에서 올해는 본 궤도에 진입하는 해라고 짚었다.시장에서의 격차를 본격적으로 줄이기 시작한단 의미다.
그는 "올해와 내년 모두 AI 반도체의 공급 과잉 가능성이 적고,메모리 제조사에게 우호적인 환경 지속되는 만큼 현재 삼성전자 실적과 주가의 상방은 어느때보다 열려있다"고 했다.그러면서 "당장 2분기 실적에서도 메모리사업 부문의 실적은 중요하다"며 "1분기 HBM에서 우월한 SK하이닉스와 규모에서 우월한 삼성전자의 메모리 실적이 2조5000억원 수준에서 같아졌다면,2분기에서는 소폭으로 삼성전자가 앞서나갈 수 있다고 본다"고 말했다.
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