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첨단패키징 기술 CoWoS 수요 예상보다 강력 하반기 CoWoS 패키징과 3나노칩 가격인상 예상
이 기사는 국내 최대 해외 투자정보 플랫폼 한경 글로벌마켓에 게재된 기사입니다.
사진=로이터 AI 붐에 힘입어 세계 최대의 파운드리 업체인 대만의 TSMC가 2분기 매출이 전년보다 40% 증가했다.이는 2022년 이후 가장 크게 증가한 것이다.10일(뉴욕현지시간) 미국증시 개장전 거래에서 TSMC의 미국주식예탁증서(ADR)는 전날 보다 2% 상승한 188달러에 거래되고 있다.
10일(현지시간) TSMC는 2분기 매출이 전년동기보다 40% 증가한 6,t1 gen735억대만달러(28조6,t1 gen000억원)에 달했다고 발표했다.분석가들은 이 회사의 2분기 매출이 평균 35.5% 증가했을 것으로 예상해와 예상치도 넘어섰다.
TSMC(뉴욕증시티커:TSM)는 지난 8일 뉴욕증시 장중에 ADR이 한 때 시가총액 1조달러를 넘어서기도 했다.
2분기 매출이 호조를 보인 것은 제품의 사이즈를 줄이면서 칩간 신호전달속도는 높인 최첨단 패키징 기술인 CoWoS 에 대한 수요가 예상보다 강력한데 따른 것으로 나타났다.이 부문 매출이 증가하면서 3nm 칩 생산확대에 따른 일부 마진 희석을 상쇄하면서 이익을 지켰다.
AI 지원 인프라 구축에 필요한 엔비디아의 칩과 애플 기기에 칩을 공급하는 이 회사는 엔비디아 칩에 대한 수요에 힘입어 지난해부터 주가가 상승했다.월가 증권사들은 TSMC에 대한 목표 가격을 인상했다.
분석가들은 TSMC가 제품에 전세계 수요가 몰림에 따라 2025년에 제품 가격을 올릴 가능성이 있을 것으로 예상하고 있다.이 회사가 자사의 3nm 칩 및 CoWoS 패키징에 대한 강력한 수요를 바탕으로 향후 가격을 얼마나 올릴 수 있을지에 이들의 초점이 쏠리고 있다.
AI 칩 주문은 침체된 스마트폰 관련 수요를 메우는데 도움이 됐으며 최근에는 이 회사의 최대 고객인 애플의 스마트폰 판매도 침체를 벗어나고 있다.
TSMC와 대만의 다른 AI 관련 주식은 대만 섬을 둘러싼 미국과 중국과의 지정학적 긴장에 대한 우려에도 불구하고 지난 12개월 동안 벤치마크인 타이엑스 지수를 40% 이상 상승시키는데 기여했다.
하지만 엔비디아에 대한 낙관론이 최근 정점을 지나는 분위기속에 TSMC에 대한기대도 영향을 받을 가능성이 있다.이번 주 초 뉴스트리트리서치의 분석가는 엔비디아가 지난해 240% 상승에 이어 올해 165% 급등으로 잠재 가치까지 주가에 다 평가됐다”며 투자등급을 중립으로 내리기도 했다.
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