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삼성전자는 오는 2027년 새로운 반도체 위탁 생산,덤 무보증금파운드리 기술을 도입해 경쟁력을 강화하겠다고 밝혔습니다.
삼성전자는 미국에서 포럼을 열고 2027년까지 2나노 공정에 아직 상용화 사례가 없는 '후면전력공급' 기술을 도입하겠다고 말했습니다.
이를 통해 공정을 평가하는 지표인 소비전력과 성능,덤 무보증금면적의 개선 효과와 함께 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상할 것으로 기대하고 있습니다.
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