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삼성전자는 2027년 첨단 파운드리 기술을 도입해 인공지능 구현에 필요한 고성능,하이브 슬롯저전력 반도체 생산기술을 강화할 방침이라고 밝혔습니다.
삼성전자는 현지시간 12일 미국 실리콘밸리에서 개최한 "삼성 파운드리 포럼 2024'에서 이같이 밝혔습니다.
우선 2나노 공정에 반도체 웨이퍼 뒷면에 전력선을 배치하는 후면전력공급 기술을 적용한 첨단 공정을 도입하기로 했습니다.
후면전력공급 기술은 아직 상용화한 사례가 없지만,하이브 슬롯초미세화 공정을 구현할 수 있어 반도체 업계의 '게임 체인저'로 평가됩니다.
삼성전자는 또 2027년에 AI 제품에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학소자 기술도 통합해 세계 1위 파운드리 업체 TSMC를 추격할 계획입니다.
강재은 기자 ()
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