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무기한 총파업에 나선 전국삼성전자노동조합(전삼노)이 파업 5일차인 오늘(12일) 고대역폭 메모리(HBM) 생산 차질을 겨냥한 집회를 개최했습니다.
이날 집회 장소는 평택캠퍼스 D램 생산라인 식당입니다.이곳에서는 HBM도 만들어집니다.
전삼노는 어제(11일)는 레거시(구형) 반도체를 생산하는 기흥캠퍼스 8인치 라인 건물 앞에서 집회를 열었습니다.
전삼노는 조합원들의 파업 동참을 이끌어내기 위해 다양한 공정 현장에서의 집회를 이어가고 있습니다.
특히 전삼노가 이날 HBM 현장에서 집회한 것은 사측을 향해 압박 수위를 높이기 위한 것으로 보입니다.삼성전자는 인공지능(AI) 시대를 맞아 수요가 급증하는 HBM의 경쟁력 제고에 집중하고 있습니다.
'생산 차질'을 파업 목표로 내건 전삼노는 최근 유튜브 방송을 통해 "HBM은 (사측이) 가장 중요하게 생각하는 핵심 반도체"라며 HBM 장비를 멈추게 하겠다는 계획을 밝힌 바 있습니다.
다만 집회 참가자 수는 줄고 있습니다.
지난 8일 총파업 결의대회 당시 수천명(노조 추산 4천∼5천명,오사수나 대 라스팔마스경찰 추산 3천명)이던 참가자 수는 전날 8인치 라인 건물 앞 집회에서는 350여명으로,오사수나 대 라스팔마스이날 집회에서는 200여명으로 감소했습니다.
전삼노는 파업 동참을 호소하는 홍보 집회를 이어갈 예정입니다.
오는 15일 기흥캠퍼스,오사수나 대 라스팔마스16일 화성캠퍼스에 이어 온양캠퍼스 등 핵심 사업장에서 집회를 개최한다는 계획입니다.
아울러 전삼노는 이번 파업으로 8인치 라인 3일간 생산량 감소,오사수나 대 라스팔마스8인치 지원 인력 파업,오사수나 대 라스팔마스8인치 물량 대폭 하향 조정 등이 있었다고 주장했습니다.
8인치 라인은 수작업이 많아 상대적으로 인력 의존도가 높습니다.
이에 대해 사측은 현재까지 생산 차질 없이 정상적으로 라인이 가동되고 있다고 밝혔습니다.
반도체 공정은 대다수가 자동화로 이뤄지고,오사수나 대 라스팔마스사측이 결원에 대해 대체 인력을 투입하고 있어 생산 차질이 빚어질 가능성은 크지 않은 것으로 업계에서는 보고 있습니다.
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