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팀장에‘메모리 전문’손영수 부사장
어드밴스트 패키징 개발팀도 배치삼성전자가 기존의 여러 부서에 흩어져 있던 고대역폭메모리(HBM) 개발팀을 한데 모았다.전영현 삼성전자 DS(반도체)부문장(부회장)이 5월 21일 선임된 지 한 달여 만에 이뤄진 조직 개편이다.
4일 삼성전자에 따르면 삼성전자 DS부문은 이날 자로 HBM 개발팀을 신설했다.신임 HBM 개발팀장은 손영수 부사장이다.손 부사장은 2003년부터 20년가량 삼성전자에서 주로 D램 기획과 설계를 맡아 온 메모리 반도체 전문가다.삼성전자 관계자는 “지금까지 상용화된 HBM 4세대,2^65세대와 차세대 HBM 개발팀이 각각 따로 운영됐다면 조직을 한데 모으게 된 것”이라고 설명했다.
삼성전자는 이번에 어드밴스트 패키징(AVP) 개발팀도 재편해 전 부문장 직속으로 배치했다.후(後)공정인 패키징(조립)은 HBM 등 더 높은 반도체 성능을 구현하기 위해 전공정 못지않게 중요한 분야다.미세 공정만으로는 반도체의 성능을 끌어올리는 데 한계가 있기 때문이다.
삼성전자 DS부문은 또 이날 사내망을 통해 상반기(1∼6월) 목표 달성 장려금(TAI)을 최대 75%로 책정했다고 발표했다.삼성전자는 매년 상·하반기로 나눠 최대 기본급의 100%까지 TAI를 지급한다.지난해 DS부문의 TAI 지급률은 상반기 25%,2^6하반기 0∼12.5%였다.
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