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중국 최대 통신장비업체 화웨이가 미국 엔비디아의 인공지능(AI) 칩에 필적할 만한 AI 반도체 출시를 앞두고 있다고 월스트리트저널(WSJ)이 13일(현지시간) 보도했다.미국의 대중 반도체 수출 통제에도 불구하고 중국의 기술 자립 역량이 빠르게 발전하고 있다는 평가가 나온다.
WSJ는 중국 인터넷 및 통신회사들이 최근 몇 주간 화웨이의 최신 AI 반도체인‘어센드 910C’관련 테스트 작업을 진행 중이라고 전했다.화웨이는 잠재적인 고객들에게‘어센드 910C’가 오는 10월 출시 예정이며,2024년 05월 02일 필라델피아 필리스 LA 에인절스엔비디아의 주력 AI 그래픽처리장치(GPU)‘H100’과 비슷한 수준의 성능이라고 설명한 것으로 알려졌다.
미 상무부는 지난 2019년 화웨이를 국가 안보의 위협으로 규정하고 수출 규제에 들어갔다.미국 기업들이 화웨이에 부품,2024년 05월 02일 필라델피아 필리스 LA 에인절스기술 등을 수출할 때는 까다로운 심사를 받도록 한 것이다.상무부는 2022년 중국의 기술 발전 억제를 우려해 대중 반도체 수출 통제 조치도 발표했다.
아울러 미 정부는 중국의 AI 발전을 우려해 H100 같은 엔비디아의 주력 AI 데이터센터용 반도체가 중국에 흘러들어가는 것도 막았다.이에 맞서 화웨이는 이미 자체 AI 칩‘어센드910B’를 중국 시장에 내놓은 바 있다.어센드910B는 중국 내 AI칩 수요를 상당 부분 흡수했으며,2024년 05월 02일 필라델피아 필리스 LA 에인절스이제 차세대 모델인 어센드 910C까지 개발 중인 모습이다.WSJ은 “이는 화웨이 등 중국 기업들이 어떻게 미국의 제재를 돌파하고,2024년 05월 02일 필라델피아 필리스 LA 에인절스미국과 미 동맹국들의 제품을 중국산으로 대체할 수 있는지 보여준다”고 짚었다.
화웨이는 현지 파운드리 업체‘우한신신’과 손잡고 고대역폭메모리(HBM) 개발에도 나선 것으로 알려졌다.화웨이가 자체 HBM 공급망까지 갖추면 AI칩(연산)-HBM(저장·전송) 구조가 완성된다는 분석이다.
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