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정부,26조 지원대책 구체화
팹리스 신규 투자기업 17조 지원
반도체 생태계펀드 1.1조로 확대
기획재정부는 26일 정부서울청사에서 최상목 부총리 겸 기재부 장관 주재로 경제관계장관회의를 개최하고 이런 내용의‘반도체 생태계 종합지원 추진방안’을 발표했다.이번 방안은 지난 5월 말 공개된 26조원 규모의 반도체 지원 대책을 구체화한 것으로,공인핸디캡취약 부문인 파운드리(반도체 위탁생산)·팹리스(반도체 설계 전문회사) 분야의 경쟁력을 높이는 데 초점이 맞춰졌다.
정부는 18조1000억원 규모의 금융지원 프로그램을 7월부터 가동하기로 했다.우선 2027년까지 산업은행에 최대 2조원(현금 1조원+현물 1조원)을 출자해 17조원 규모로 저리대출을 지원한다.대상은 소재·부품·장비(소부장),팹리스,공인핸디캡제조시설 등 반도체 전 분야에서 국내 신규 투자하려는 국내외 기업(중소·중견·대기업 포함)이다.산업은행의 일반 대출 대비 대기업은 0.8∼1.0%포인트,공인핸디캡중소·중견기업은 1.2∼1.5%포인트 낮은 우대 금리로 설비·연구개발(R&D) 투자 등 신규 시설자금을 지원받게 된다.아울러 신규 반도체 생태계 펀드를 2027년까지 최대 8000억원 추가 조성해 반도체 생태계 펀드를 총 1조1000억원까지 확대한다.투자 대상은 반도체 소부장 분야 기업 및 스케일업(기업규모 확대)·인수합병(M&A)을 목적으로 하는 팹리스 기업이다.
세제지원 방안도 마련됐다.국가전략기술에 대한 세액공제를 3년 연장하는 방안이 추진된다.국가전략기술에 첨단반도체 소부장 관련 기술 등을 추가하는 방안도 검토된다.
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