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![제이앤티씨 반도체용 유리기판(TGV) 생산공정 [ⓒ제이앤티씨]](https://imgnews.pstatic.net/image/138/2024/06/26/0002176202_001_20240626163214208.png?type=w647)
[디지털데일리 고성현 기자] 제이앤티씨(대표 김윤택,2024년4월24일 요코하마 FM 울산 HD FC조남혁)가 반도체용 유리기판 시제품을 개발했다고 26일 발표했다.
제이앤티씨가 개발한 제품은 인쇄회로기판(PCB)과 로직 칩 사이를 연결하는 유리 인터포저(Interposer)로 알려졌다.인터포저는 칩과 메모리를 수평·수직으로 연결하는 2.5D·3D 패키징의 구성요소다.현재 TSMC 등 주력 파운드리의 패키징 공정에서는 실리콘 인터포저가 주력으로 사용되고 있으나,2024년4월24일 요코하마 FM 울산 HD FC높은 가격과 공정 난도 문제로 이를 구리 재배선(RDL) 인터포저·실리콘 브릿지 등으로 대체하려는 연구개발이 이뤄지고 있다.유리 인터포저 역시 실리콘 소재를 대체하기 위한 요소 중 하나로 꼽힌다.
회사는 본사가 보유한 CNC·레이저 가공 기술과 자회사 제이엔티에스의 식각 기술·코멧(COMET)의 도금기술·제이앤티이(JNTE) 설비 기술을 종합해 이를 개발했다고 설명했다.앞서 제이앤티씨는 3월 주주총회를 통해 반도체용 유리기판 신사업 진출을 공식화한 바 있다.
제이앤티씨는 이번 시제품 개발을 시작으로 6월 말 양산을 위한 빌드업 단계에 진입할 계획이다.이를 위해 3분기 반도체용 유리기판 데모라인을 베트남 3공장에 구축하는 한편,2024년4월24일 요코하마 FM 울산 HD FC공정별 주요 핵심설비의 발주를 진행하고 있다.투자를 위한 1차 자금 조달도 성공리에 마무리됐다는 후문이다.
회사 관계자는 "고객사와의 NDA로 구체적으로 공개하기는 힘들지만 국내외 다수의 글로벌 반도체 패키징 기업과 반도체용 유리기판(TGV)을 2025년 하반기부터 본격 양산 및 판매를 위한 구체적인 사항에 대해 논의를 진행하고 있다"며 "올해 말까지 글로벌 영업망 구축과 함께 현재 확보되어 있는 베트남법인 4공장 부지를 활용해 본격적인 양산준비 체제에 돌입할 것"이라고 말했다.
조남혁 제이앤티씨 사장은 "회사의 시제품 개발완료와 함께 신 사업의 본격 양산을 위한 글로벌 영업망 구축에 더욱 속도를 낼 것"이라며 "기존 강화유리 전문기업에서 진정한 글로벌 유리소재기업으로 퀀텀점프할 수 있는 절호의 기회를 맞이한 만큼 투자자와 함께 성장의 결실을 나눌 수 있도록 더욱 정진하겠다"고 전했다.
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