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상무부,바이어 04 레버쿠젠GAA·HBM등 규제 검토
기술 상용화 전에 中 접근 차단미국 정부가 인공지능(AI)에 사용되는 반도체 기술에 중국이 접근하는 것을 차단하기 위해 추가로 규제하는 방안을 검토하고 있다고 블룸버그 통신이 11일(현지시간) 전했다.논의되는 대상은 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 최신 기술이다.
GAA는 현 반도체 트랜지스터 구조인 핀펫(3차원 입체 구조의 칩 설계·공정 기술)의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술이다.엔비디아와 인텔 등은 삼성전자,대만 TSMC와 함께 내년에 GAA 기술을 적용한 반도체를 대량 양산할 계획이라고 매체는 보도했다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리다.SK하이닉스,바이어 04 레버쿠젠마이크론 테크놀로지 등이 만드는 이 반도체는 AI 가속기를 강화할 수 있다.두 기술 가운데 GAA에 대한 제한 조치가 더 유력한 것으로 전해졌다.
블룸버그는 상무부 산업안보국(BIS)이 최근 GAA 규제 초안을 업계 전문가로 구성된 자문위원회에 보냈으나,바이어 04 레버쿠젠규제 자체가 최종 확정된 건 아니라고 밝혔다.
업계 관계자들은 GAA 초안이 지나치게 광범위하다고 비판한 것으로 알려진다.GAA 규제가 중국의 자체적인 GAA 칩 개발 능력을 제한하는 데 초점을 맞출지 아니면 더 나아가 미국 반도체 업체를 비롯해 해외 업체들이 중국 업체에 제품을 파는 것까지 차단하는 것인지도 불분명하기 때문이다.
소식통들은 블룸버그통신에 “미국의 목표는 중국이 AI 모델을 구축·운영하는데 필요한 정교한 컴퓨팅 시스템을 개발하는 것을 더 어렵게 만드는 한편 초기 단계의 기술이 상용화하기 전에 (접근을) 차단하는 것”이라고 말했다.김빛나 기자
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