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[앵커]
삼성전자가 2나노 공정을 활용한 파운드리 고객사 수주 성과를 직접 공개했습니다.
그동안의 불거졌던 미세 공정 신뢰도 지적을 잠재우고 후공정까지 아우르는 '통합 솔루션'으로 업계 1위인 TSMC를 따라잡겠다는 의지를 내비쳤습니다.
배진솔 기자가 보도합니다.
[기자]
삼성전자가 국내외 반도체 고객사들 앞에서 일본 최대 AI 기업 프리퍼드네트웍스(PFN)의 AI 반도체를 수주했다고 밝혔습니다.
국내 가온칩스가 설계를 담당하고,삼성전자의 2나노 공정으로 생산해,lg 대 두산2.5차원 첨단 패키지를 활용합니다.
삼성전자가 공개적으로 2나노 공정 수주 고객사 이름을 밝힌 건 이번이 처음입니다.
최시영 삼성전자 파운드리사업부장은 "초기 저조한 수율 문제 때문에 고객 우려가 있던 것은 사실"이라면서도 "3나노 2세대 공정 양산도 예정대로 순항 중"이라고 말했습니다.
최근 3나노 2세대 공정 불량 소식 등 미세 공정 신뢰도 문제가 계속해서 도마 위에 오르면서 정면 돌파에 나선 것으로 보입니다.
이번 사례처럼 국내 팹리스 등과 협력을 강화하는 동시에 파운드리·메모리·패키징 시너지 일명 '턴키' 솔루션 제공을 차별화 전략으로 내세웠습니다.
[오진욱 / 팹리스 '리벨리온' CTO : 이전 프로세서 칩은 5나노 공정을 이용했고요.'리벨'이라는 칩은 4나노 공정을 이용하고 있습니다.높은 전력 효율성과 안정성을 확인할 수 있었습니다.]
특히 AI 반도체에 적합한 게이트올어라운드 공정(GAA) 기술 경쟁력을 바탕으로 파운드리 업계 1위 TSMC와 격차를 좁히겠다는 계획입니다.
TSMC와 삼성전자의 격차는 50%포인트로 더욱 벌어진 가운데,lg 대 두산중국 SMIC,lg 대 두산미국 인텔 등이 쫓아오고 있어 위기 돌파가 절실한 상황입니다.
SBS Biz 배진솔입니다.
