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삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High,12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나섰다.사진은 HBM3E 12H D램 제품 이미지삼성전자 반도체 부문이 '고대역폭 메모리(HBM) 개발팀'을 신설했다. 
맥클라렌12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나섰다.사진은 HBM3E 12H D램 제품 이미지" style="display: block; margin: 0 auto;">
4일 전자업계에 따르면,맥클라렌삼성전자 DS(디바이스솔루션) 부문은 1일 자로 HBM 개발팀을 신설했다.신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡았다.손 부사장은 앞서 메모리사업부 상품기획팀에서 저전압에서 고성능 구현이 가능한 고용량 메모리,맥클라렌고성능 모바일 D램과 플래시 메모리를 결합한 멀티칩 패키지 등의 개발에 참여했다.
이번에 신설되는 HBM 개발팀은 HBM3(4세대),HBM3E(5세대)를 비롯해 삼성전자의 차세대 HBM4(6세대) 기술 개발을 주도한다.
삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내 HBM 개발조직을 운영해 왔다.HBM2 이후 전략적 이유 등으로 일부 인력 및 자원 조절 등이 있었지만,삼성전자는 내부적으로 HBM 개발을 지속했다.그러나 AI(인공지능) 시장 확대로 HBM 수요가 급증하고 HBM 경쟁력 강화가 시급한 과제로 떠오르면서,삼성전자 경영진은 HBM 전담 조직 강화 카드를 꺼내들었다.
삼성전자는 지난 2월 말 업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via,실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 쌓아 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현했다.이는 전작인 HBM3(4세대) 8단 대비 성능과 용량이 50% 이상 개선된 제품이다.삼성전자의 HBM3E 8단과 12단 제품은 현재 엔비디아의 품질 테스트를 진행 중이다.
삼성전자는 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소 조직도 수술대에 올렸다.
기존 AVP 사업팀을 AVP개발팀으로 재편하고,전영현 DS부문장(부회장) 직속으로 배치했다.2.5D,3D 등 신규 패키지 기술이 앞으로 사업의 승패를 좌우할 중요 기술로 떠오르고 있는 만큼,맥클라렌이를 부문장이 직접 챙기겠다는 것.설비기술연구소는 반도체 공정의 효율을 높이는데 초점을 두고 조직 개편에 나선 것으로 알려졌다.
삼성전자는 지난 5월21일 반도체 사업을 총괄하는 DS부문장을 전 부회장으로 전격 교체하는 '깜짝 인사'를 단행했다.
삼성전자 DS부문은 지난해 글로벌 반도체 업황 악화 타격으로 영업적자가 15조원에 육박하는 사상 최대 적자를 기록했다.올해 1분기 1조9100억원의 영업이익을 기록하며 흑자 전환에 성공했지만,맥클라렌HBM 1위 자리를 경쟁사인 SK하이닉스에 내주고 고전하고 있고 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에서도 대만 TSMC와의 격차를 좁히지 못하는 등 과제가 산적한 상태다.
한편,맥클라렌삼성전자는 5일 2분기 잠정 실적을 발표한다.시장은 삼성전자가 반도체 사업에서 약 5조원대의 영업이익을 올렸을 것으로 전망한다.
