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손영수 삼성전자 반도체(DS)부문 HBM 개발팀장.삼성전자 제공[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 전영현 반도체(DS)부문장 취임 이후 첫 조직개편에 나섰다.고대역폭메모리(HBM)와 차세대 패키징 분야 경쟁력 강화와 함께 반도체 공정 전반 역량 강화를 통해 인공지능(AI) 시장 확대에 대응하겠다는 조치로 풀이된다. 
HBM 개발팀장에 'D램 설계 전문가' 등판
4일 반도체업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 이날 자로 △HBM 개발팀 신설 △어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀 재편 △설비기술연구소 재편 등을 골자로 하는 조직 개편을 단행했다.
업계에 따르면 신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 메모리 디자인플랫폼 개발실장(부사장)이 맡는다.손 부사장은 포항공대 전자전기공학 박사로 2003년 삼성전자에 입사해 D램 설계 및 상품기획 전문가로 차세대 D램 제품 로드맵 구축과 신규 고객확보 등을 통해 D램사업 경쟁력 향상에 기여한 것으로 평가받는다.
손 부사장은 신설되는 HBM 개발팀을 진두지휘하며 HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대)뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 것으로 보인다.
앞서 삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내에서 HBM 개발 조직을 운영해 온 데 이어 이번 조직 개편으로 SK하이닉스에게 빼앗긴 HBM 주도권 되찾겠다는 의지가 반영된 것으로 업계에서는 해석하고 있다.현재 삼성전자는 HBM3E 8단과 12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 진행 중이다.
삼성전자 관계자는 "2015년 만들어진 HBM 개발팀이 2019년 해체됐다는 건 잘못 알려진 사실"이라며 "올해 초 만들어진 TF 조직과 기존에 산재된 HBM 관련 조직들을 통합해 전문조직화 한 것"이라고 설명했다.
'미래 기술 핵심' 패키징과 공정 경쟁력 강화
이날 삼성전자는 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소 조직재편에도 나섰다.
기존의 AVP 사업팀은 AVP 개발팀으로 변경됐으며,미국 출입국 기록전영현 DS부문장 직속으로 배치됐다.인공지능(AI) 반도체의 핵심으로 꼽히는 HBM과 초미세공정에 최첨단 패키징의 수요가 높아지면서 전 부문장이 직접 2.5D,3D 등 선단 패키지 기술 확보에 나서겠다는 의지로 풀이된다.
설비기술연구소는 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기 위해 조직 개편에 나섰다.반도체 공정의 효율성을 높이는 데 집중할 것으로 알려졌다.반도체 양산 설비에 대한 기술 지원도 강화한다.
한편,미국 출입국 기록삼성전자는 5일 2·4분기 잠정실적을 발표할 예정이다.업계에서는 삼성전자가 반도체 사업에서 4조~5조원의 영업이익을 냈을 것으로 전망하고 있다.DS부문은 앞서 지난해에는 반도체 업황 악화로 15조원에 육박하는 사상 최대 적자를 기록한 바 있다.
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