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17조원 규모 반도체 저리 대출 프로그램이 가동을 시작한다.
관련업계에 따르면,승무패 확인산업은행은 1일 반도체 생태계 전반의 설비·연구개발(R&D) 투자자금을 지원하는 '반도체 설비투자 지원 특별프로그램'을 출시했다.
시중 최저 수준의 금리로 17조원 규모의 대출이 이뤄질 예정인데,승무패 확인대형 종합반도체 기업,반도체 설계,패키징,테스트와 같은 개별 공정 수행 기업 등이 지원 대상이다.
대기업은 산업은행의 일반 대출 대비 0.8∼1.0%포인트(p),중소·중견기업은 1.2∼1.5%p 낮은 우대 금리로 설비·R&D 투자 등 신규 시설자금을 지원받을 수 있게 된다.산업은행이 자체적으로 제공할 수 있는 최고 수준의 금리우대가 적용될 것으로 전해졌다.
이에 앞서 정부는 지난달 26일 경제관계장관회의에서 글로벌 기술패권 경쟁에 대응하기 위해 18조원의 금융을 지원하는 '반도체 생태계 종합지원 추진방안'을 발표했다.
이번 산은 프로그램은 이 지원방안의 일환이다.
다만 산업은행 증자는 내년부터 이뤄질 예정이어서 정부 출자 연계 프로그램이 본격 가동되기 전까지는 산은 자체 재원으로 저리 대출 프로그램을 운용하기로 했다.
(사진=연합뉴스)
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