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산업통상자원부는 26일 국가연구개발사업평가총괄위원회에서 '반도체 첨단패키징 선도기술 개발사업'이 총사업비 2744억원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다고 밝혔다.첨단패키징은 반도체의 성능이나 전력,유리 베르치체내구성을 높이기 위해 신기술과 재료 등을 도입하는 기술이다.다기능·고집적 반도체 수요가 증가하면서 첨단패키징은 핵심 기술로 부상하고 있다.관련 시장 규모는 지난 2022년에는 관련 시장이 443억 달러에서 2028년 786억 달러로 급성장할 것으로 전망된다.
정부는 AI반도체,유리 베르치체화합물반도체 지원 등과 함께 변화하는 첨단패키징 산업을 적기에 지원하기 위해 총력을 다한다.구체적으로 △칩렛,유리 베르치체3D 등 차세대 중점기술 확보를 위한 첨단 선도 기술개발 △2.5D,유리 베르치체Fan-out 등 고부가 모듈 구현을 위한 핵심 소부장,검사 및 테스트 기술개발 △글로벌 첨단기술과 인프라를 보유한 기관과의 협업을 통한 수요 기술개발 등을 추진한다.이를 통해 첨단패키징 초격차 기술확보 및 기업의 글로벌 시장진출을 촉진하고,유리 베르치체국내 반도체 공급망 안정성을 강화하는데 기여할 것으로 기대된다.
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