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4일 업계에 따르면 SK하이닉스가 리파이낸싱(조달 자금 상환을 위해 다시 자금을 조달하는 것),질링엄 순위대환대출(대출 갈아타기) 등 과정에서 종전보다 낮은 금리를 적용받는 사례가 최근 늘고 있다.
SK하이닉스가 내부 자금 뿐 아니라 외부 자금도 적극 활용해 연간 수조원(2023년 약 6조6000억원)의 투자를 하고 있는 만큼 금리 인하에 따른 자금 조달비용 절감 규모가 상당할 것으로 추정된다.SK하이닉스는 향후 투자 규모를 더 늘려 2028년까지 총 103조원을 투입할 계획이다.
SK하이닉스의 대출 금리가 낮아진 것은 지난해에 이어 올해도 HBM 사업이 승승장구해 금융권 대출 심사 과정에서 좋은 평가를 받기 때문으로 풀이된다.AI(인공지능) 열풍으로 공급 부족을 겪는 글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스 독주가 이어지고 있다.올해와 내년 물량까지 사실상 '완판'됐다.국제신용평가사 스탠더드앤드푸어스(S&P)는 지난해 말 SK하이닉스의 신용등급 전망을 '부정적'에서 '안정적'으로 높이며 그 배경으로 HBM 경쟁력을 언급했다.
지난해와 달리 금융권에 금리 인하 기대가 커진 것도 영향을 미쳤다.우리나라 기준금리는 2021년 8월부터 꾸준히 올라 지난해 1월 3.5%에 달했다.그러나 한국은행이 이후 1년 넘게 기준금리를 동결했고 최근 소비자물가 상승률이 3개월째 2%대를 보이며 금융권 전반에 금리 인하 기대가 고조됐다.
업계는 올해 SK하이닉스 '역대급 실적'이 예상돼 추가 대출,질링엄 순위회사채 발행에 있어서도 유리한 환경이 조성됐다고 분석했다.실제로 지난 4월 SK하이닉스는 3800억원 규모 회사채 수요예측에 나섰는데 2조8550억원의 자금이 몰렸다.기관 투자자들이 더 많은 물량을 받기 위해 낮은 금리를 써내면서 동일한 만기 민간 채권평가기관 평균 금리보다 약 0.1~0.2%포인트 낮은 수준에서 모집 물량을 채웠다.이후 SK하이닉스는 회사채 발행으로 7500억원의 자금을 확보했다.
SK하이닉스가 대규모 투자를 계획하고 있는 만큼 정부가 최근 신설한 '저리대출 프로그램'을 활용해 추가 자금 조달에 나설 가능성이 있다.정부는 최근 발표한 '반도체 생태계 종합지원 추진방안'에서 총 17조원 규모 저리대출 프로그램을 신설한다고 밝혔다.일반 산업은행 대출 금리(6월 현재 신용등급 AA 기준 4.3%) 대비 대기업의 경우 0.8~1.0%포인트 낮은 금리를 적용한다.
정부에 따르면 저리대출 프로그램 정책을 구상하는 과정에서 다수 대기업이 관심을 보였다.여기에 SK하이닉스도 포함됐을 가능성이 높다.SK하이닉스 관계자는 "현재로선 구체적으로 대출 신청을 검토하고 있지 않다"고 말했다.
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