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유명 IT 팁스터 온리크스,갤럭시S24 FE 렌더링 공개출시가 얼마 남지 않은 것으로 알려진 삼성전자의 가성비 준프리미엄 스마트폰‘갤럭시S24 FE’의 렌더링이 최초로 공개됐다고 IT매체 폰아레나가 17일(현지시간) 보도했다.

해당 렌더링은 유명 IT 팁스터 온리크스(@OnLeaks)와 기즈넥스트(Giznext)가 협력해 제작한 것이다.

삼성전자 준프리미엄 스마트폰 '갤럭시S24 FE'의 렌더링이 최초로 공개됐다.(사진=온리크스 엑스 @OnLeaks)
공개된 렌더링에서 갤럭시S24 FE는 기존 갤럭시S24 시리즈와 유사한 디자인을 갖췄으나 다른 점은 기존 6.4인치 디스플레이를 6.65인치 디스플레이로 늘려 갤럭시S24 플러스와 더 유사한 화면 크기를 갖췄다는 점이다.

크기는 162 x 77.3mm로 전작 갤럭시S23 FE 보다 높이가 크거나 너비가 넓지 않은데,멋쟁이 토마토 가사이는 화면 베젤이 상당히 얇아진다는 것을 의미한다고 폰아레나는 전했다.갤럭시S24 FE의 베젤은 6.7인치 갤럭시S24 플러스만큼 얇지는 않으나 그래도 꽤 얇은 편이다.

사진=온리크스/기즈넥스트

갤럭시S24 FE의 두께는 8mm,멋쟁이 토마토 가사갤럭시S24 플러스의 7.7mm와 갤럭시S23 FE의 8.2mm의 중간이다.전체적으로 갤럭시S24 FE가 확실히 스타일리시하고 날카로우며 합리적이며 두께가 얇은 휴대폰으로,멋쟁이 토마토 가사갤럭시S24 시리즈의 3개 모델처럼 프리미엄폰처럼 보이지는 않지만 그렇다고 크게 뒤처지지도 않는다고 폰아레나는 평했다.

사진=온리크스/기즈넥스트

후면에 있는 트리플 카메라는 전작 갤럭시S23 FE와 외관상 거의 변함이 없어 보이며,중앙에 위치한 전면 카메라와 알루미늄 프레임,멋쟁이 토마토 가사하단 USB 타입-C 포트 등도 마찬가지다.

보도에 따르면 삼성 갤럭시 S24 FE에는 대부분 국가에서 엑시노스 2400칩셋을 탑재하고 미국 등 일부 국가에서는 스냅드래곤 8 3세대 칩 기반 칩이 탑재될 전망이다.

그 외에도 제품 상세 사양은 ▲ 아몰레드 디스플레이 ▲ IP67 방수 및 방진 기능 ▲ 5천만화소 기본 후면 카메라 ▲ 최대 12GB 램 및 256GB 스토리지 ▲가격 600달러(약 82만원)로 전망되고 있다.

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