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HBM팀 신설,내기 24AVP팀 전 부회장 직속 조직으로…메모리·파운드리 강화
설비기술연구소 인력,반도체연구소·MTC 배치…수율 개선 총력 삼성전자 평택캠퍼스 전경.(삼성전자 제공) ⓒ News1 
(서울=뉴스1) 한재준 기자 = 전영현 부회장이 이끄는 삼성전자(005930) 디바이스솔루션(DS,내기 24반도체) 부문이 대대적인 조직 개편에 나섰다.메모리 사업부 내에 고대역폭메모리(HBM) 개발팀을 신설하고,어드밴스드패키징(AVP) 사업팀을 전 부회장 직속 조직으로 전환했다.메모리 기술경쟁력 강화에 주력하겠다는 의지로 풀이된다.
4일 관련업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 이날 조직 개편을 단행했다.
삼성전자는 올초 HBM 경쟁력 강화를 위해 태스크포스(TF)를 신설했는데 이를 팀으로 격상했다.인공지능(AI) 산업 성장으로 HBM 수요가 폭발적으로 늘어나고 있지만 시장에서 경쟁사에 밀리고 있기 때문이다.
AVP사업팀은 AVP개발팀으로 재편,내기 24전 부회장 직속 조직으로 전환됐다.HBM 생산 과정에서 첨단 패키징이 차지하는 비중이 큰 만큼 패키징 사업에도 힘을 주겠다는 전략이다.
이와 함께 삼성전자는 AVP개발팀을 통해 파운드리 경쟁력도 강화한다는 방침이다.AI 반도체 성능을 극대화하기 위해서는 첨단 패키징 기술이 필요하다.삼성전자는 올해 파운드리 포럼에서 턴키(일괄수주) 서비스로 차별화에 나선다는 전략을 발표했다.특히 급성장하는 AI PC·스마트폰 시장에 주목하고 있다.
한편 삼성전자는 설비기술연구소를 축소,개발 인력을 반도체연구소와 평택 메모리제조기술센터(MTC)로 배치했다.메모리와 파운드리 수율 확보에 집중하겠다는 것으로 해석된다.설비기술연구소에는 미래 기술 개발 인력만 남고 대다수 인력이 공정 지원에 투입된다고 한다.
이번 조직개편으로 전 부회장표 쇄신이 시작됐다는 평가다.전 부회장은 취임 이후 각 사업부를 점검하고 경쟁력 강화 방안을 고민해 왔다.
