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DS부문 대대적 조직개편…전영현 취임 한달만
AVP 개발팀·설비기술연구소 재편…초격차 전략
업계 “엔비디아 HBM 퀄 테스트 승인 목전”[이데일리 최영지 김응열 기자] “고대역폭메모리(HBM) 시장을 주도하는 SK하이닉스를 따라잡기 위한 조직개편이다.”(이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수)
삼성전자(005930)가‘HBM 개발팀’을 신설하는 등 대대적인 조직 개편에 나섰다.전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장 체제 출범 한 달여 만으로 SK하이닉스(000660)와 마이크론과의 경쟁 속 HBM 기술 초격차를 통해 메모리 시장 주도권을 되찾기 위한 움직임으로 읽힌다.
신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡을 것으로 전해졌다.이번에 신설되는 HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 것으로 알려졌다.
어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편된다.기존의 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 전영현 부문장 직속으로 배치된다.2.5D,살롱드베르디3D 등 신규 패키지 기술을 선제적으로 확보하기 위한 취지다.
업계에선 이번 조직개편을 두고 삼성전자가 HBM3E에 대한 엔비디아 퀄 테스트(품질 검증) 승인을 목전에 두고 있는 만큼 HBM 전담 조직을 한층 강화해 HBM을 비롯한 첨단메모리 주도권을 확보할 것으로 기대하고 있다.
유회준 한국과학기술원(KAIST) 인공지능반도체대학원 원장은 “HBM 발열 등은 금방 해결할 수 있는 문제로,살롱드베르디삼성전자와 SK하이닉스와의 기술 격차가 크다고 보지 않는다”며 “삼성전자는 기술개발은 물론 고객사와의 소통과 그들의 니즈를 제품에 신속하게 반영해야 한다”고 말했다.
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