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김두호 퀄리타스반도체 대표 
퀄리타스반도체가 '칩렛' 반도체 설계자산(IP)을 상용화한다.칩렛은 서로 다른 반도체를 연결해 고성능 칩을 구현하는 첨단 패키징 기술로,donk회사는 칩렛 표준 연결 기술(인터페이스)을 개발한다.외산 중심 칩렛 IP 시장에서 첫 국산화 사례로 주목된다.
김두호 퀄리타스반도체 대표는 “다음달 삼성전자 파운드리에서 UCIe IP를 활용한 칩렛 시제품 제작에 들어갈 예정”이라며 “올해 안에 상용화 가능할 것”이라고 밝혔다.퀄리타스 칩렛 시제품은 5나노미터(㎚) 공정을 제작된다.
칩렛은 이기종 반도체를 연결하는 차세대 반도체 기술이다.시스템온칩(SoC)의 각 기능을 다른 공정으로 따로 분리해 생산하는 것이다.수율을 높이고 생산 비용을 낮추는데 유리한데,각 반도체(다이)를 연결하는 기술이 핵심이다.
퀄리타스반도체는 지난해부터 오픈엣지테크놀로지·하나마이크론·한양대·기계연구원과 협력,donk칩렛 기술을 개발하고 있다.퀄리타스반도체는 칩렛 표준 연결 규격인 'UCIe' IP를 맡았다.UCIe는 삼성전자·인텔·TSMC·퀄컴·MS·구글 등 업계가 서로 다른 칩렛 기술의 호환성 확보를 위해 만든 규격으로,현재 UCIe 표준 1.1까지 마련됐다.
김 대표는 “지난해 칩렛 시장이 급부상하면서 시장 대응 속도를 높이기로 했다”며 “빠른 시제품 개발을 통해 다양한 고객이 UCIe IP에 접근할 수 있도록 할 계획”이라고 밝혔다.인텔·애플·엔비디아 등 주요 빅테크 기업이 칩렛 제품을 잇따라 선보이면서 UCIe 수요를 견인하고 있고,donk다른 SoC 회사들 역시 칩렛 도입에 적극적이라 선제적 대응전략이 필요하다고 김 대표는 강조했다.
지금까지 삼성전자·TSMC·인텔 등이 자사 파운드리에 UCIe를 적용했다.대부분 시높시스 등 외국계 기업의 IP에 의존하고 있는 상황이다.퀄리타스반도체가 UCIe를 국산화하면,상당부분 외산 대체 효과도 기대된다.김 대표는 “현재 다양한 고객사와 칩렛 논의를 진행하고 있다”며 “이르면 올해 안에 계약 등 성과를 거둘 수 있을 것”이라고 말했다.
퀄리타스반도체는 UCIe 외 초고속 인터페이스 PCIe 등 고성능컴퓨팅(HPC)을 위한 반도체 IP 사업도 전개한다.최근 국내 최초로 PCIe 6.0 파이(PHY)를 개발,donk시제품 제작을 앞두고 있다.기존 확보한 MIPI·디스플레이용 파이·SERDES 등과 함께 초고속 인터페이스 IP 포트폴리오를 확충할 계획이다.김 대표는 “현재 SoC에 필요한 인터페이스 IP는 약 16종 수준인데,donk퀄리타스반도체가 10종 이상 IP를 한번에 공급할 수 있는 토털 솔루션 체계를 구축하는 것이 목표”라고 덧붙였다.
