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D램 전문가 HBM팀 지휘…패키징은 전영현 직접 챙겨
HBM 개발 시너지 극대화…엔비디아 퀄 통과 기대감↑
HBM 따라잡기 나선 삼성전자…전문가들 "금방 역전"[이데일리 김응열 최영지 조민정 기자] 삼성전자 반도체 담당 DS부문이 새 수장인 전영현 부회장 체제에서 첫 조직개편을 단행했다.이번 조직개편의 핵심은 고대역폭메모리(HBM) 개발팀을 하나로 통합하고 D램 설계 전문가를 팀 리더로 앉혀 HBM 판세를 뒤집겠다는 것으로 요약된다.HBM 제조에 필요한 패키징사업을 전 부회장 직속으로 편재한 점에서도 HBM 역전을 노린다는 의지가 엿보인다.
HBM 개발팀 통합·신설…패키징은 반도체 수장 직속
4일 삼성전자 DS부문이 단행한 조직개편의 골자는 HBM 개발팀을 신설한 것이다.그간 HBM 개발 관련 팀이 여러 개로 나뉘어 있었는데 이를 하나로 통합했다.
새로 꾸리는 HBM 개발팀은 손영수 삼성전자 부사장이 이끈다.서강대 전자공학 학사.포항공대 전자전기공학 석·박사를 마친 손 부사장은 메모리 사업부에서 D램개발실과 D램설계팀,첼시 아스톤빌라전략마케팅실 D램기획그룹장을 지냈다.메모리 디자인 플랫폼(Design Platform) 개발실장도 맡는 등 D램 설계 전문가로 꼽힌다.손 부사장은 신설 HBM 개발팀을 지휘하며 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에도 집중할 것으로 보인다.
이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “HBM 개발팀장이 D램 설계 전문가인데다 HBM 조직도 하나로 통합하는 만큼 기술적 문제에 즉각 대응하는 등 여러 시너지 효과가 날 것”이라고 설명했다.
김형준 차세대지능형반도체사업단장(서울대 명예교수)도 “최근 삼성전자는 과거만큼의 초격차 기술력을 잃은 상황인데 이번 조직개편으로 새로운 혁신을 이룰 수 있을 것”이라고 기대했다.
“HBM에 칼 갈았다…엔비디아 퀄 통과 문제없을 것”
전문가들은 삼성전자가 HBM 판세 뒤집기에 칼을 가는 만큼 머지않아 엔비디아의 퀄 테스트(품질 검증)도 통과할 수 있을 것으로 내다봤다.발열과 전력효율에서 엔비디아 요구를 충족하지 못하는 것으로 알려졌는데,이는 근본적인 설계보다는 최적화 문제라는 진단이다.
엔비디아 입장에서도 HBM 공급사를 다변화하는 게 유리하다.현재는 SK하이닉스가 독점적으로 납품하고 있는데,첼시 아스톤빌라엔비디아가 가격 협상에서 우위를 점하고 더 많은 물량을 확보하기 위해 삼성전자 퀄 통과에 적극 협력할 것이란 분석이다.
유회준 한국과학기술원(KAIST) 인공지능반도체대학원 원장은 “지금 문제로 꼽히는 발열은 기술적으로 금방 해결할 수 있는 영역”이라고 언급했다.이종환 교수는 “엔비디아 퀄은 조만간 받을 수 있을 것”이라며 “SK하이닉스를 금방 역전할 수 있을 것”이라고 봤다.
삼성전자,AI 메모리로 고속 성장 예고
삼성전자는 HBM뿐 아니라 인공지능(AI)향 데이터센터용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 시장에서도 영향력 확대를 위해 신제품을 준비 중이다.대용량 구현이 용이한 쿼드러플레벨셀(QLC) 기반의 9세대 V낸드를 하반기 양산할 계획이다.
D램 기반 HBM과 더불어 낸드까지 AI 수요 공략에 나서면서 하반기 고속 성장도 점쳐진다.이미 올해 1분기 DS부문의 영업손익이 흑자전환하기도 했다.
업황 회복에 힘입어 올해 상반기 DS부문의‘목표달성 장려금(TAI)’지급률도 지난해보다 대폭 상향됐다.메모리 사업부는 기본급의 75%로 DS부문 내 가장 높았고 △파운드리 사업부 37.5% △시스템LSI 37.5% △반도체연구소 75% 등으로 책정됐다.지난해 상반기에는 DS부문 전 사업부가 기본급의 25%를 받았다.
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