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노바텍·미디어텍·이지스 등 시장 공략 …"경쟁 심화"최근 대만 팹리스(반도체 설계 전문회사) 업체들이 주문형 반도체(ASIC) 시장에 참여하고 있는 것으로 나타났다.
30일 경제일보 등 대만언론에 따르면 한 소식통은 최근 미디어텍,천하명당복권방 신정점노바텍,이지스 등 대만 업체가 ASIC 시장 공략에 나섰다고 전했다.소식통은 기존 업체인 알칩,글로벌 유니칩,파라데이 외에 미디어텍,천하명당복권방 신정점노바텍 등의 진입으로 ASIC 시장의 경쟁이 심화할 것으로 전망했다.
그는 미디어텍이 여러 해 전부터 ASIC 시장의 공략을 위해 한 걸음씩 내디뎠으며,소비성 제품 분야에서 기업 제품 분야까지 ASIC 칩 설계를 하고 있다고 밝혔다.그러면서 미디어텍의 실적에서 ASIC 칩 분야의 비중은 현재 10% 미만인 것으로 추정했다.
다른 소식통은 노바텍이 구동 IC와 중앙처리장치(CPU),그래픽처리장치(GPU),천하명당복권방 신정점신경망처리장치(NPU) 등 별도 칩을 하나로 통합하는 시스템온칩(SoC) 등의 ASIC 시장에 주력하고 있다고 전했다.또 이지스는 ASIC 설계 서비스와 반도체 설계자산(IP) 서비스 등 두 가지를 사업의 목표로 삼았다고 했다.
한 관계자는 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 TSMC가 최근 고대역폭 메모리(HBM) 핵심 주변부품 개발에 성공한 GDC와의 협력으로 6세대 HBM인 HBM4의 베이스 다이 주문을 대량 수주했다고 전했다.
앞서 지난 4일 라이칭더 신임 대만 총통은 IT 박람회 '컴퓨텍스 2024' 개막식에서 "과학기술계 모든 사람이 수십 년 동안 노력해 대만을 AI 혁명의 구심점으로 만들었고,천하명당복권방 신정점대만을 이름 없는 영웅이자 세계의 기둥으로 만들었다"며 "대만을 'AI 스마트섬'으로 만들겠다고 말했다.