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HBM 개발 전담조직 신설…R&D 몰두
첨단 패키징도 조직 재편…공정 효율성 높여
HBM·파운드리 선두 탈환 밑그림

[서울=뉴시스]세계 최대 규모의 반도체 공장인 삼성전자 평택캠퍼스 전경.이 라인에서 EUV 공정을 적용한 첨단 모바일 D램이 생산된다.(사진 = 삼성전자 제공) 2022.7.14.*재판매 및 DB 금지[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자가 '고대역폭메모리(HBM)'와 첨단 패키징 경쟁력을 키우기 위한 조직 개편에 나선다.

4일 업계에 따르면 삼성전자 반도체(DS)부문은 이날 HBM 개발팀을 신설하는 내용의 조직 개편을 단행했다.삼성전자는 이 팀을 통해 HBM3(4세대) 및 HBM3E(5세대)를 비롯해 차세대 HBM4(6세대) 기술 개발에도 착수한다.

당초 삼성전자는 메모리사업부 안에 HBM 개발 조직을 운영해 왔지만 이번에 전담 조직을 꾸려 차세대 HBM 연구개발(R&D)에 집중한이다.

삼성전자는 첨단 패키징(AVP) 개발팀 및 설비기술연구소도 재편한다.

기존 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀이 전영현 DS부문장(부회장) 직속으로 전환됐다.미래 핵심 기술인 3D 패키징 기술 개발에 속도를 내기 위해서다.패키징은 파운드리(반도체 위탁생산)에서 중요한 핵심 공정이다.

설비기술연구소는 이번 조직 개편으로 반도체 공정의 효율성을 높이는 데 집중할 것으로 보인다.반도체 양산 설비에 대한 기술 지원에도 뛰어든다.

삼성전자의 이 같은 조직 재편은 현재 HBM과 파운드리 분야에서 각각 SK하이닉스와 TSMC에 밀리고 있는 만큼 선두 탈환 목적이 작용했다는 분석이다.

이번 조직 개편은 전영현 부회장이 DS부문을 이끌게 된 지 한달 만에 이뤄졌다.

앞서 전 부회장은 취임사를 통해 "반도체 사업은 거센 도전을 받고 있다.어려움을 극복할 방안을 반드시 찾겠다"며 사업 방식과 조직에 대한 쇄신을 시사한 바 있다.

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