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SK하이닉스가 이례적으로 7월에 신입·경력 사원을 동시에 대규모로 채용합니다.
인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하는 가운데 고대역폭 메모리(HBM) 주도권을 지키고 기술 경쟁력 우위를 확보하기 위해 적극적으로 인재 영입에 나선 것으로 보입니다.
오늘(4일) 업계에 따르면 SK하이닉스는 오늘 신입과 경력 채용을 동시에 진행하는 대규모 채용 공고를 냈습니다.
전체 채용 규모는 세 자릿수입니다.
통상 상반기 공채가 4월,하반기 공채가 9월에 이뤄지는 점을 감안하면 7월에 신입과 경력을 동시 채용하는 것은 이례적입니다.
SK하이닉스는 그동안 상·하반기에 신입 공채를 진행했으나 2021년부터 상시 채용으로 바꿨습니다.
이처럼 대규모 채용에 나선 것은 우수 인재를 적극 유치해 HBM 선도 기업 지위를 굳히겠다는 의지로 풀이됩니다.
SK하이닉스는 HBM 설계와 어드밴스드 패키징 등 AI 메모리 반도체 분야를 포함해 최근 신규 투자를 발표한 청주 M15X,미국 어드밴스드 패키징 생산 기지 준비를 위한 엔지니어 인력 등 미래 성장을 위한 모든 영역에서 대거 채용합니다.
특히 메모리 반도체 기술에서 점차 중요성이 커지는 로직 요소 기술 역량 강화를 위해 핀펫(FinFET) 분야 경력사원 채용도 함께 진행합니다.
신입 사원의 경우 서류 전형을 통과하면 필기전형인 SKCT(SK Competency Test)와 면접을 거쳐 9월 말에,도박골경력 사원은 11월 중에 각각 입사해 근무를 시작하게 될 것으로 예상됩니다.
SK하이닉스 이천 M16 전경 
SK하이닉스는 이번 채용에 이어 오는 9월에는 경력 2∼4년차를 대상으로 '주니어탤런트' 전형을 진행할 예정입니다.
내년 2월 졸업 예정자와 기졸업자를 대상으로 한 신입 사원 채용도 함께 진행할 계획입니다.
AI 메모리 수요 증가에 대비해 오는 2028년까지 103조 원을 투자하겠다는 계획을 세운 만큼 우수 인재 채용 규모도 지속적으로 확대할 전망입니다.
SK하이닉스는 앞서 4월에도 HBM 회로 설계,도박골제품 개발 등 14개 직무에 종사할 경력 사원을 채용했으며,도박골작년 말에도 D램 설계,도박골HBM 패키지 제품 개발 등 28개 직무에서 경력 사원 채용 공고를 낸 바 있습니다.
AI 메모리 반도체 시장이 폭발적으로 성장하는 가운데 삼성전자도 초격차 경쟁력 회복을 위한 인재 확보에 적극 나서고 있습니다.
최근 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 오는 9일까지 경력 사원을 채용한다고 공고했습니다.
모집 직무는 HBM 등 차세대 D램 설루션 제품 컨트롤러 개발·검증,컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 제품 개발 등 800여 개입니다.
이번 채용은 지난 5월 DS부문장을 맡은 전영현 부회장 체제하에 처음 진행되는 것으로,DS 부문은 앞서 지난 2월에도 대규모 경력 채용을 한 바 있습니다.
(사진=SK하이닉스 제공,도박골연합뉴스)
