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삼성전자가 업계 최초로 3나노(㎚,1㎚는 10억분의 1m) 공정이 적용된 웨어러블용 칩셋을 발표했다. 이 칩셋은 오는 10일(현지시간) 프랑스 파리‘갤럭시 언팩’행사에서 공개될 삼성 스마트워치 신제품‘갤럭시 워치7’에 탑재될 전망이다.
삼성전자는 3일 '엑시노스 W1000'(사진)을 자사 반도체 소개 홈페이지에 공개했다.최신 공정인 3나노 게이트올어라운드(GAA)를 처음 적용한 웨어러블용 애플리케이션프로세서(AP)다.
모바일·웨어러블 기기의 두뇌에 해당하는 AP는 중앙처리장치(CPU),프로월드컵 신발그래픽처리장치(GPU),프로월드컵 신발모뎀 등 시스템 블록들을 하나의 칩으로 구현한 시스템 온 칩(SoC)으로,프로월드컵 신발엑시노스는 삼성전자의 AP 브랜드다.
삼성전자는 “엑시노스 W1000은 3나노 공정 기반의 저전력 설계와 LPDDR5 메모리업그레이드를 통해 스마트워치를 더 오래 사용하면서도 프리미엄 경험을 즐길 수 있도록 돕는다”고 설명했다.
엑시노스 W1000은 하나의 빅코어와 네 개의 리틀코어로 구성된 새로운 CPU 구조로 성능과 전력 효율성을 대폭 향상시켰다.삼성전자에 따르면 여러 개의 코어가 어느 정도 성능을 내는지 수치화한 멀티코어 벤치마크가 전작(W930) 대비 최대 3.7배 늘었고 주요 앱 진입 속도는 2.7배 빨라졌다.
이밖에 2.5D 올웨이즈온디스플레이(AOD) 엔진을 탑재해 더 밝고 풍부한 워치 페이스를 구현하고,프로월드컵 신발 한 번 충전으로 더 오랜 시간 스마트 워치를 사용하도록 전력 효율성을 높였다. 칩 사이즈도 작아져서 웨어러블 기기 내 더 많은 공간이 확보돼 디자인 자유도도 높아졌다.
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