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IBS,무손상 건식 전사 기술 개발
전사 시간 비용 대폭 절감 가능해
고성능 전자기기 제작에 활용 전망 IBS가 개발한 무손상 건식 전사 기술은 응력이 제어된 백금 이중층 박막을 스탬프를 이용해 기판에서 분리한 후 접착층에 전사 프린팅하면 3차원 구조물을 만들 수 있다.IBS 제공 
[파이낸셜뉴스] 기초과학연구원(IBS) 나노입자 연구단 김대형 부연구단장과 이상규 책임연구원팀은 김지훈 부산대 교수팀과 함께 스티커를 떼어내듯 고성능 전자 소자를 기판에서 손상 없이 분리하는 '무손상 건식 전사 기술'을 개발했다.이 기술은 전사에 필요한 시간과 비용을 대폭 줄일 수 있어 고성능 전자기기 제작에 널리 응용될 전망이다.
IBS 신윤수 선임연구원은 25일 "이 기술은 독성 물질을 사용하지 않으며,소자 손상이 적고 후처리도 필요 없어 전사 시간이 짧다는 장점이 있다"며 "대면적은 물론 마이크로 규모의 작은 패턴까지 전사가 가능해 활용 가능성이 크다"고 설명했다.
고성능 소자는 주로 고온에서도 안정적으로 작동하는 딱딱한 기판에서 제작된다.유연 전자기기를 만들려면 딱딱한 기판 위의 소자를 분리해 유연한 기판으로 옮기는 전사 공정이 필수다.
기존 전사 공정은 기판과 소자 사이에 존재하는 층을 화학물질로 제거하는 방식이었다.강력하고 유독한 화학물질을 사용해 작업자나 환경에 좋지 않고,소자 손상을 피하기도 어려웠다.이를 해결하기 위해 물에서 소자를 떼어내거나 레이저·열을 이용하는 방법 등이 개발됐지만,여전히 고가의 장비나 별도의 후처리가 필요하고 특정 환경에서만 적용 가능하다.
연구진은 기판 자체의 성질을 제어해 소자를 손쉽게 떼어낼 수 있는 방법을 개발했다.우선 서로 다른 응력을 가진 박막을 두 층으로 쌓아 올린 기판을 제작했다.그 후 기판을 구부려 박막의 변형 에너지 방출률을 최대화했다.변형 에너지 방출률이 소자와 기판 사이의 계면 강도를 초과하면 박리가 쉽게 일어난다.
이렇게 제작한 기판 위에 소자를 제작한 뒤 스탬프를 찍고,기판을 구부리며 스탬프를 들어 올리면 소자가 기판으로부터 간단하게 분리된다.떼어낸 소자를 원하는 기판에 옮기면 전사가 완료된다.
또한,이 기술을 이용해 다양한 패턴의 2차원 박막을 3차원 구조체로 변형시킬 수 있다.떼어낸 소자를 옮겨 붙일 기판의 접착층 패턴에 따라 3차원 구조로 바뀔 수 있는데,월드컵 선발명단이를 이용하면 필요에 따라 다양한 구조로 제작이 가능하다.
김대형 부연구단장은 "전사 기술은 연성 전자,광전자,월드컵 선발명단바이오 전자 및 에너지 소자를 포함한 많은 분야에 적용된다"며 "무손상 건식 전사 기술은 새로운 고성능 전자 소자 제작에 큰 도움이 될 것"이라고 말했다.
한편,월드컵 선발명단연구진은 이번에 개발한 '무손상 건식 전사 기술'을 세계 최고 학술지인 '네이처 머터리얼스(Nature Materials)'에 발표했다.
