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5월 15일 프로야구 - 2024년 실시간 업데이트
이재용,2주간 미국 주요기업 CEO 면담
버라이즌 CEO와‘AI·차세대 통신’협력 논의
최태원,6일 대만서 웨이저자 TSMC 회장 등과 회동 2021년 11월 이재용 당시 삼성전자 부회장이 버라이즌 본사를 방문해 한스 베스트베리 CEO와 기념포즈를 취하고 있다.삼성전자 제공 
이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 반도체 리더십 강화를 위해 광폭 횡보를 보이고 있다.
삼성전자가 최근 주력 반도체 산업에서 고전하고 있는 가운데 이재용 회장은 약 2주간 미국 동·서부를 가로지르는 출장길에 올라 주요 고객사와의 AI(인공지능) 반도체 협력 강화와 신성장동력 발굴에 주력할 계획이다.최태원 회장은 SK하이닉스가 HBM(고대역폭 메모리)에서 주도권을 쥐고 있지만 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC와 만나는 등 AI 반도체 경쟁력 강화에 나섰다.
이재용 회장은 지난달 31일 미국으로 출국해 4일(현지시간) 뉴욕에서 대형 이동통신사 버라이즌의 한스 베스트베리 최고경영자(CEO)를 만나 AI를 활용한 기술과 서비스 방안,차세대 통신 기술 전망,5월 15일 프로야구기술혁신을 통한 고객 가치 제고 전략 등 사업 전반에 대한 의견을 나눴다.
또 버라이즌 고객들을 대상으로 한 갤럭시 신제품 공동 프로모션,버라이즌 매장 내에서의 갤럭시 신모델 AI 기능 체험 방안 등도 논의했다.
이 회장은 회동 이후 “모두가 하는 사업은 누구보다 잘 해내고,5월 15일 프로야구아무도 못 하는 사업은 누구보다 먼저 해내자”고 말했다.
삼성전자는 올해 초 세계 최초의 AI 스마트폰인‘갤럭시 S24’를 출시했다.글로벌 통신업계는 향후 10년간 AI가 통신산업 발전을 이끌 것으로 보고 삼성의 갤럭시 AI에 주목하고 있다.
이 회장은 이달 중순까지 약 2주간 동부 뉴욕에서 서부 실리콘밸리까지 대륙을 가로지르며 30여건의 빽빽한 일정을 소화할 예정이다.
출장 기간 현지 사업을 점검하고 삼성의 미래 사업과 연관 있는 주요 IT,AI,반도체,5월 15일 프로야구통신 관련 기업 CEO,정관계 인사들과 릴레이 면담을 한다. 최태원(왼쪽) SK그룹 회장이 6일(현지시간) 대만 타이베이 TSMC 본사에서 웨이저자 TSMC 회장과 만나 기념 촬영하고 있다.SK그룹 제공 
최태원 회장은 6일(현지시간) 대만 타이베이에서 웨이저자 TSMC 이사회 의장(회장),임원들과 회동했다.
최 회장은 이 자리에서 “인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자”고 제안하고,HBM 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는 데 뜻을 모았다.
SK하이닉스는 지난 4월 6세대 HBM인 HBM4 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다.
SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다.이를 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산한다는 계획이다.
이와 함께 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 첨단 패키징 공정‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’(CoWoS) 기술 결합도 최적화하고,HBM 관련 고객 요청에도 공동 대응하기로 했다.
전날 대만으로 출국한 최 회장은 TSMC 외에도 대만 IT 업계 주요 인사들과 만나 AI와 반도체 분야 협업 방안 등을 논의한 것으로 알려졌다.
최 회장은 AI와 반도체 분야 글로벌 협력을 위해 지난해 말부터 관련 업계 CEO를 만나는 등 보폭을 넓히고 있다.
SK하이닉스는 전 세계 AI 칩 시장의 80%를 장악한 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 사실상 독점 공급해오고 있으며,지난 3월에는 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E 8단 제품을 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다.
