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일본이 첨단 반도체 패키징 주도권을 쥐기 위한 칼을 빼들었다.일본 소재 기업들이 미국 업체들과 손잡고 '소재·부품·장비' 협력 생태계를 구축한다.첨단 패키징 기술 조기 상용화와 시장 선점을 위해 일본과 미국 간 연합체를 구성한 것으로 국내 반도체 업계 대응이 주목된다.
9일 업계에 따르면 일본과 미국의 주요 반도체 소부장 기업이 참여하는 차세대 반도체 패키징 연합체 'US-JOINT' 컨소시엄이 발족했다.일본에서는 레조낙(옛 쇼와덴코) 주도로 MEC·얼박·나믹스·TOK·토와가,미국은 애지머스·KLA·쿨리케앤소파·모지스레이크인터스트리 총 10개사가 참여했다.
일본은 소재 기업이 주를 이뤘으며,미국은 소재(모지스레이크) 뿐 아니라 이를 평가하는 패키징 장비(쿨리케앤소파) 및 계측·검사(KLA),패키징 서비스(애지머스) 기업이 가세했다.
US-JOINT는 공동으로 미국에 연구개발(R&D) 센터를 구축하기로 했다.캘리포니아 유니언시티에 거점을 마련하고 하반기 클린룸 조성과 장비 설치를 진행할 계획이다.내년 가동이 목표다.
컨소시엄은 일본 반도체 패키징 소부장 연합체의 '미국 확장판'이다.지난 2021년 레조낙·아지노모토·다이닛폰인쇄(DNP)·파나소닉스마트팩토리솔루션 등 기업이 차세대 패키징 기술 협력을 위해 'JOINT2'를 창설했는데,이 협력 저변을 미국까지 넓혔다.
이는 미국 반도체 시장을 공략하기 위한 목적으로 풀이된다.미국은 엔비디아·퀄컴·AMD 등 세계적인 시스템 반도체 기업과 빅테크가 다수 포진해 있다.첨단 패키징 시장의 핵심 고객사들로,공급망과 시장을 좌우하는 주체다.
US-JOINT는 일본과 미국 패키징 기술의 부족한 부분을 상호보완하고 시너지를 내는 것이 표면적인 명분이지만,미국 고객사를 선제적으로 확보하려는 의도도 분명하다.
일본과 미국의 협력으로 첨단 패키징 분야에서 한국과 격차가 벌어지고 진입 장벽까지 더 높아질 지 우려된다.현재도 패키징 소재 분야에서 일본의 영향력이 강한 데,아시안컵 공홈양국 기업 협력으로 한국과 같은 소부장 후발주자들이 소외될 가능성이 커졌다.
또 미국에 진출하려는 국내 반도체 제조사의 일본 소재 의존도도 높아질 공산이 크다.일본과 미국이 협력해 만든 반도체 패키징 기술이 미국 시스템 반도체 업체들을 선점하게 되면 삼성이나 SK하이닉스도 고스란히 이를 써야 한다.엔비디아,아시안컵 공홈퀄컴,AMD 등 대형 반도체 업체들은 반도체 설계 단계서부터 공급망을 지정하고 있다.AI 메모리로 손꼽히는 고대역폭메모리(HBM)이 대표적으로,삼성은 HBM 접합소재인 NCF를 레조낙으로부터,아시안컵 공홈SK는 MR-MUF를 나믹스로부터 공급받고 있다.
강사윤 한국마이크로전자및패키징학회장은 “US-JOINT는 일본 소부장 기업이 미국과 협력,선제적이고 능동적으로 첨단 패키징 시장에 대응하려는 접근”이라며 “한국 반도체 업계에는 위협 요인이다.우리나라도 소부장 생태계의 구심점을 확보해 협력 방안을 모색해야 한다”라고 말했다.
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