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강욱성 SK하이닉스 부사장,차량용 고성능 메모리 성장세 강조"자동차 산업에서 자율주행 기술이 활발히 도입되면서,고성능 메모리 솔루션도 증가하고 있습니다.SK하이닉스도 중국 웨이모의 로보택시에 유일하게 HBM2E 제품을 공급했습니다.HBM3도 이제는 자동차 응용 산업에서 채용이 될 수 있어,상용화를 위한 준비를 하고 있습니다."
14일 강욱성 SK하이닉스 부사장은 JW메리어트 서울에서는 열린 '제7회 인공지능반도체포럼'에서 최첨단 차량용 메모리 솔루션에 대해 이 같이 밝혔다. 강욱성 SK하이닉스 부사장이 제7회 인공지능 반도체포럼에서 발표를 진행하는 모습(사진=장경윤 기자) 
현재 자동차 산업은 자율주행 기술 및 인-비하이클 AI 기술을 적극 도입하고 있다.이에 따라 차량용 시스템 아키텍처도 변화가 일어나고 있으며,고성능 반도체의 필요성이 대두되고 있다.
강 부사장은 "과거에는 30개에서 100개 이상의 기능별 ECU(전자제어장치)가 탑재됐으나,달콤한 뜻미래에는 1~2개의 중앙 컴퓨터가 다양한 기능을 모두 수행하는 '조널 아키텍처'가 요구된다"며 "소프트웨어 업데이트 만으로도 신규 기능을 추가하거나 조절할 수 있는 SDV(소프트웨어 정의 차량)도 이러한 추세를 부추기고 있다"고 설명했다.
자동차가 처리하는 데이터 처리량 증가는 메모리 수요의 확대를 촉진할 것으로 예상된다.
예를 들어 자율주행 3단계 수준의 ADAS(첨단운전자보조시스템)에서 D램은 최대 128GB(기가바이트),1TB(테라바이트)의 낸드가 탑재된다.자율주행 4단계에서는 최대 384GB D램,달콤한 뜻4TB 낸드가 채용될 전망이다.
SK하이닉스 역시 차량 및 자율주행 기술을 위한 다양한 메모리 솔루션을 개발해 왔다.저전력 특성의 LPDDR D램,UFS(유니버설 플래시 스토리지) 등이 대표적이다.
HBM(고대역폭메모리)도 자율주행 시장에서 채용이 확대될 전망이다.HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로,데이터 처리 성능을 일반 D램 대비 크게 끌어 올렸다.
강 부사장은 "중국 웨이모의 로보택시에도 이미 SK하이닉스의 HBM2E(3세대 HBM)가 탑재된 바 있다"며 "현재 AI와 HPC(고성능컴퓨팅)에서 주목받는 HBM3(4세대 HBM)도 차량용 분야에서 채용이 될 수 있어 인증 등 상용화 준비를 하고 있다"고 설명했다.
그는 이어 "LPDDR의 경우 현재는 LPDDR4 제품이 주류이나,향후에는 LPDDR5와 개선 버전의 채용이 확대될 것"이라며 "UFS는 차량용으로 3~4년 전부터 도입됐고,차량용 고성능 SSD도 최근 상용화가 시작됐다"고 설명했다.
