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한미반도체는 5일 보도자료에서 차세대 TC 본더 장비 출시 계획과 상향한 매출 목표를 공개했다.TC 본더는 HBM(고대역폭메모리) 제조에 필요한 열압착 본딩 장비다.
한미반도체는 △2024년 하반기 '2.5D 빅다이 TC 본더' △2025년 하반기 '마일드 하이브리드 본더' △2026년 하반기 '하이브리드 본더'를 각각 출시한다.아울러 연간 매출 목표는 △2024년 6500억원 △2025년은 1조2000억원 △2026년 2조원으로 상향한다고 밝혔다.
최근 6번째 공장을 오픈한 한미반도체는 현재 연 264대(월 22대) TC 본더 생산이 가능하다.여기에 200억원 규모 핵심부품 가공 생산 설비가 더해져 2025년에는 연 420대(월 35대)의 생산 능력을 갖추게 된다.2026년 2조원 매출 목표 달성을 위해 연내 공장 증설을 위한 추가 부지를 확보할 예정이다.
곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 "고객에게 변함없는 최상의 품질을 제공하기 위해 '메이드인 코리아'를 고수하고 있다"고 말했다.
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