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2018년 10월 30일 야구 경기일정 - 2024년 실시간 업데이트
삼성전자가 올해 2분기 10조 원이 넘는 영업이익을 내며 1분기에 이어 '어닝 서프라이즈'(깜짝 실적) 행진을 이어갔습니다.
인공지능(AI) 시장 확대에 따른 메모리 반도체 수요 회복과 가격 상승 등으로 반도체 부문의 실적이 크게 개선되며 전체 실적 상승을 견인한 것으로 보입니다.
삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조 4천억 원으로 지난해 동기보다 1천452.24% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 오늘(5일) 공시했습니다.
매출은 74조 원으로 작년 동기 대비 23.31% 증가했습니다.
1분기에 이어 2분기도 시장 전망을 크게 뛰어넘었습니다.
앞서 연합인포맥스가 최근 1개월 내 보고서를 낸 증권사 15곳의 컨센서스(실적 전망치)를 집계한 결과,2018년 10월 30일 야구 경기일정삼성전자의 2분기 영업이익은 전년 동기(6천685억 원)의 12배가 넘는 8조 2천680억 원,매출은 전년 동기 대비 23.14% 증가한 73조 8천892억 원으로 각각 예측됐습니다.
삼성전자 분기 영업이익이 10조 원을 넘은 것은 2022년 3분기(10조 8천520억 원) 이후 7개 분기 만입니다.
작년 연간 영업이익(6조 5천700억 원)도 훌쩍 뛰어넘었습니다.
매출도 2분기 연속 70조 원대를 유지했습니다.
D램과 낸드의 평균판매단가(ASP) 상승으로 메모리 반도체 실적이 시장 기대치보다 크게 개선된 것이 주효했습니다.
잠정 실적인 만큼 삼성전자는 오늘 부문별 실적은 공개하지 않았습니다.
증권업계에서는 당초 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 4조∼5조 원의 영업이익을 낸 것으로 추정했으나,2018년 10월 30일 야구 경기일정삼성전자가 시장 기대치를 웃도는 성적표를 내놓으며 DS부문 실적 눈높이를 상향 조정하는 분위기입니다.
앞서 1분기에는 DS부문에서 1조 9천100억 원의 영업이익을 내며 2022년 4분기 이후 5분기 만에 흑자 전환에 성공했습니다.
반도체 업황이 회복되는 가운데 AI 시장 확대로 고부가 메모리 판매가 늘었습니다.
우호적인 환율 속에 메모리 반도체의 판가 상승률이 시장 기대치를 넘어서며 스마트폰의 수익성 부진을 상쇄시킨 것으로 보입니다.
타이완 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전체 D램과 낸드의 가격은 각각 13∼18%,15∼20% 상승했습니다.
스마트폰과 노트북 등을 담당하는 모바일경험(MX) 사업부는 2조 1천억∼2조 3천억 원 수준의 영업이익을 낸 것으로 예측됩니다.
2분기가 전통적인 비수기인 데다,D램과 낸드 가격 상승이 원가율 상승으로 이어지며 수익성이 소폭 하락한 것으로 보입니다.
디스플레이는 애플 등 주력 고객사의 판매 호조로 7천억 원 안팎의 영업이익을 낸 것으로 보입니다.
영상디스플레이(VD)와 생활가전(DA) 사업부도 에어컨 성수기 효과 등으로 5천억∼7천억 원 수준을 벌어들인 것으로 예상됩니다.
올해 하반기에는 메모리 반도체 업체들의 공격적인 고대역폭 메모리(HBM) 캐파(생산능력) 증설에 따른 범용 D램 공급 부족 현상이 심화하고 고용량 eSSD 수요가 증가하며 메모리 수익성 개선세가 이어질 전망입니다.
3분기 영업이익 전망치는 전년 동기 대비 393.86% 급증한 12조 181억 원,매출은 22.5% 증가한 82조 5천722억 원으로 집계됐습니다.
트렌드포스는 "전반적인 소비자 D램 시장은 공급 과잉이 지속되고 있지만,3대 주요 공급업체(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)는 HBM 생산량 압박으로 인해 가격을 인상할 의향이 분명하다"고 분석했습니다.
트렌드포스는 3분기 D램과 낸드 가격이 각각 8∼13%,5∼10% 상승할 것으로 예상했습니다.
노근창 현대차증권 연구원은 "HBM 수요 증가로 HBM의 D램 캐파 잠식 현상이 커지면서 범용 메모리 반도체의 공급 부족이 예상보다 심해질 수 있다"며 "경쟁사들이 2023년에 설비투자(캐펙스·CAPEX)를 줄였다는 점에서 삼성전자의 웨이퍼 캐파 경쟁력 가치는 시간이 갈수록 올라갈 수 있다"고 말했습니다.
다만 파운드리는 선단공정의 낮은 가동률과 성숙 공정에서의 중국 업체들의 공격적인 가격 인하로 어려움이 예상되며,시스템LSI 역시 스마트폰 고객사들의 부품 가격 인하 압박으로 연내 의미 있는 수익성 개선은 어려울 것으로 보입니다.
5세대 HBM인 HBM3E의 양산 가시화도 관건입니다.
삼성전자는 현재 HBM3E 8단과 12단 제품을 엔비디아를 비롯한 고객사에 납품하기 위한 품질 테스트를 진행 중입니다.
전날에는 전영현 DS부문장(부회장) 취임 후 한 달 여만에 'HBM 개발팀' 신설을 골자로 하는 대대적인 조직 개편에 나서는 등 경쟁력 강화에 총력을 기울이고 있습니다.
이민희 BNK투자증권 연구원은 "AI 서버 인프라 투자 붐에 따라 고용량 메모리 특수는 지속될 것"이라며 "삼성전자도 HBM3E,128GB 고용량 D램 매출을 언제 본격적으로 늘릴 수 있는지,2018년 10월 30일 야구 경기일정현재 TSMC가 독점하는 AI 칩 수주를 확보하는지가 관건이 될 전망"이라고 말했습니다.
김광진 한화투자증권 연구원은 "HBM3E 8단 제품의 경우 이르면 3분기 초,12단 제품의 경우 3분기 말 경 고객사 품질 테스트 관련 유의미한 성과 확인이 가능할 것으로 예상된다"며 "다만 추가 지연 가능성도 배제할 수 없는 만큼 신중한 접근이 필요하다"고 말했습니다.
