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대만 언론 "미디어텍·노바텍·이지스 ASCI 시장 공략 경쟁"
최근 인공지능(AI) 붐이 지속하며 반도체 시장이 확대되는 가운데 대만 팹리스(fabless·반도체 설계 전문회사) 업체들이 주문형 반도체(ASIC) 시장에 뛰어들고 있습니다.
오늘(30일) 경제일보 등 대만 언론들에 따르면 한 소식통은 미디어텍(MediaTek),엠엘비 신발노바텍(Novatek),이지스(Egis) 등 대만 업체들이 최근 확대되는 ASIC 시장 공략에 나섰다고 밝혔습니다.
이 소식통은 기존 업체인 알칩(Alchip·世芯),엠엘비 신발글로벌 유니칩(GUC·創意),엠엘비 신발파라데이(Faraday·智原) 외에 미디어텍,노바텍 등의 가세로 앞으로 ASIC 시장의 경쟁이 심화할 것으로 예측했습니다.
그는 또 세계 10대 팰리스인 미디어텍이 이미 여러 해 전부터 ASIC 시장의 공략을 위해 한 걸음씩 내디뎌 왔다고도 설명했습니다.
이어 미디어텍이 소비성 제품 분야에서 기업 제품 분야까지 ASIC 칩 설계를 하고 있어,엠엘비 신발최근 AI로 인한 상업상의 호기를 누리고 있다고 전했습니다.
그러면서 미디어텍의 실적에서 ASIC 칩 분야의 비중이 현재 10% 미만인 것으로 추정했습니다.
다른 소식통은 노바텍이 구동 IC와 CPU(중앙처리장치),엠엘비 신발GPU(그래픽처리장치),NPU(신경망처리장치) 등 별도 칩을 하나로 통합하는 시스템온칩(SoC) 등의 ASIC 시장에 중점을 두고 있다고 전했습니다.
또 이지스의 경우 ASIC 설계 서비스와 반도체 설계자산(IP) 서비스 등 2가지를 사업 방향의 목표로 삼았다고 덧붙였습니다.
이런 가운데 업계 한 관계자는 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 TSMC가 최근 AI 서버에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM) 핵심 주변부품 개발에 성공한 GDC와의 협력을 통해 6세대 HBM인 HBM4의 베이스 다이(base die) 주문을 대량 수주했다고 전했습니다.
앞서 라이칭더 신임 대만 총통은 지난 4일 IT 박람회인 '컴퓨텍스 2024' 개막식 축사를 통해 "과학기술계 모든 사람이 수십 년 동안 노력해 대만을 AI 혁명의 구심점으로 만들었고,대만을 이름 없는 영웅이자 세계의 기둥으로 만들었다"고 말했습니다.
이어 "대만을 'AI 스마트섬'으로 만들겠다"고 강조했습니다.
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