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'전영현 체제' 첫 성적표…DS부문 4조∼5조원 영업익 추정
메모리 가격 상승 및 HBM·기업용 SSD 등 판매 확대 영향
전담 조직 신설·엔비디아 승인 임박 등 HBM 추격 고삐 삼성전자 평택캠퍼스 ![삼성전자 평택캠퍼스 [삼성전자 제공.재판매 및 DB 금지]](https://imgnews.pstatic.net/image/001/2024/07/05/PCM20220909000022003_P4_20240705093913933.jpg?type=w647)
[삼성전자 제공.재판매 및 DB 금지]
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 삼성전자가 올해 2분기 영업이익 10조4천억원의 '깜짝 실적'을 달성한 것은 반도체 업황 회복과 인공지능(AI)향 메모리 판매 호조에 따른 것이다.
삼성전자는 5일 2분기 잠정 실적을 발표하면서 부문별 실적은 공개하지 않았지만,10조원 넘는 영업이익의 최대 공신은 반도체 부문이라는 데 대해서는 이견이 없다.
이로써 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문의 전영현 부회장이 '합격점'의 성적표를 받았다는 평가가 나온다.전 부회장은 지난 5월 DS부문장으로 전격 투입됐다.
삼성전자는 이날 올해 2분기 매출이 74조원,영업이익이 10조4천억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다.전년 동기와 비교하면 매출은 23.31%,영업이익은 1천452.24% 늘었다.
시장의 예상을 뛰어넘는 실적이다.
영업이익은 연합인포맥스가 제시한 실적 전망치보다 무려 2조1천320억원가량 많다.분기 영업이익이 10조원 이상을 기록한 것은 2022년 3분기(10조8천520억원) 이후 7개 분기 만이기도 하다.
이러한 폭발적 실적 상승의 주요 원인으로는 우선 지난 1분기부터 이어진 메모리 등 반도체 업황 회복을 꼽을 수 있다.삼성전자 실적은 반도체 부문이 좌우한다 해도 과언이 아니다.
'반도체 한파'를 겪은 DS부문은 지난해 1분기 4조5천800억원의 영업손실을 시작으로 2분기 4조3천600억원,3분기 3조7천500억원,4분기 2조1천800억원 등 1년간 15조원에 육박하는 적자를 냈다.
이에 따른 삼성전자의 지난해 1분기와 2분기 영업이익은 1조원을 밑돌았다.
하지만 올해 초 반도체 부문이 적자 탈출에 성공하며 상황이 반전됐다.
증권가에서는 2분기 DS부문 영업이익을 4조∼5조원으로 예상한다.이는 직전 분기(1조9천100억원)보다 2배 이상 늘어난 것이다.
무엇보다 메모리 반도체 사업이 실적을 견인했을 것으로 보인다.
D램과 낸드 등 메모리의 가격 상승과 고부가 제품 판매 확대에 따라 실적 개선에 탄력이 붙었고,로또 1116 회 당첨 번호재고 수준도 더욱 나아졌을 것이라는 관측이다.
대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전체 D램 가격은 13∼18% 오르고,로또 1116 회 당첨 번호낸드는 15~20% 상승했을 것으로 관측된다.오는 3분기에도 각각 8∼13%,5∼10% 상승이 전망된다.
특히 생성형 AI향 반도체의 수요가 폭발적으로 증가하고 있는 만큼 이번에도 고대역폭 메모리(HBM),DDR5,서버에 들어가는 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등이 핵심 역할을 했을 것으로 보인다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장) 
(서울=연합뉴스) 한지은 기자 = 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 31일 서울 중구 신라호텔에서 열린 '제34회 삼성호암상 시상식'에 참석해 취재진의 질문에 대답하고 있다.2024.5.31
움츠렸던 반도체 사업이 확실한 존재감을 드러내면서 반도체가 올 한해 삼성전자 실적을 책임질 것이라는 관측도 나온다.
업계에서는 DS부문을 필두로 '연간 매출 310조원,영업이익 40조원'도 가능하다는 장밋빛 전망을 내놓고 있다.작년 삼성전자의 매출은 258조9천355억원,영업이익은 6조5천670억원이었다.
삼성전자는 올해 하반기에도 HBM을 '키 플레이어'로 보고 만반의 준비를 하고 있다.
아직 HBM 주도권을 잡지 못한 삼성전자는 지난 4일 'HBM 개발팀'을 신설하는 등 대대적 조직 개편에 나섰다.HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4(6세대) 기술 개발에 집중한다.
2.5D·3D 등 신규 패키지 기술을 선제적으로 확보하기 위한 '어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀'도 전 부회장 직속으로 배치됐다.
또 올해 HBM 공급 규모를 전년보다 3배가량 확대하고,내년에도 2배 이상 늘린다는 계획이다.
가시적인 성과도 기대된다.현재 삼성전자의 HBM3E 8단·12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있는 것으로 알려졌다.분위기는 긍정적이다.
송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장(사장)은 지난 3일 '나노코리아 2024'에서 HBM 품질 테스트와 관련해 "열심히 하고 있다"며 "좋은 결과가 있을 것"이라고 말했다.
이와 함께 기업용 SSD의 판매를 앞세워 낸드 실적도 꾸준히 개선될 것으로 예상된다.
파운드리(반도체 위탁생산) 사업은 가동률 개선,원가 절감 효과 등으로 적자 폭을 줄였을 것으로 예상된다.
앞서 지난 4월 삼성전자는 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 "파운드리 매출은 1분기 저점을 찍고 2분기부터 반등해 전 분기 대비 두 자릿수 매출 성장을 기대하고 있다"고 설명한 바 있다.
삼성전자도 자신감을 나타내고 있다.
전 부회장은 지난 5월 취임사를 통해 "최근의 어려움은 지금까지 우리가 쌓아온 저력과 함께 반도체 고유의 소통과 토론의 문화를 이어간다면 얼마든지 빠른 시간 안에 극복할 수 있다고 확신한다"고 밝혔다.
삼성전자의 올해 2분기 확정 실적과 사업부문별 세부 실적은 오는 31일 발표될 예정이다.
