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▲ 서울 강남구 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'와 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024'
삼성전자가 국내 디자인 설루션 파트너(DSP)와 협력을 강화해 팹리스(반도체 설계 전문회사)의 영향력 확대 등 국내 파운드리(반도체 위탁생산) 생태계 확장에 나섭니다.
DSP 업체인 가온칩스와 협력해 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 2나노(SF2) 기반 인공지능(AI) 가속기를 수주한 점은 삼성전자와 국내 DSP 간 협력에 따른 대표적인 성과다.
삼성전자는 오늘(9일) 서울 강남구 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'와 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024'를 열고 이 같은 국내 파운드리 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했습니다.
DSP는 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리가 제조할 수 있도록 회로 분석,설계 오류 수정 등 최적화한 디자인 서비스를 제공합니다.
삼성전자는 국내 DSP와의 협력 사례로 가온칩스를 꼽았습니다.
삼성전자는 가온칩스와 협력해 일본 PFN의 AI 가속기 반도체를 2나노 공정 기반으로 양산하고,2.5D(차원) 패키지 기술까지 모두 제공하는 턴키(일괄) 반도체 설루션을 수주했습니다.
이번 설루션에 제공하는 2.5D 어드밴스드 패키지 기술(I-Cube S)은 이종 집적화 패키지의 한 종류로,
플레이앤고 슬롯복수의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도를 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있습니다.
삼성전자는 지난 2022년 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 구조 기반 파운드리 양산에 성공했으며,
플레이앤고 슬롯3나노 2세대 공정 또한 진행 중입니다.
삼성전자는 앞으로도 한국의 우수한 팹리스가 고성능컴퓨팅(HPC)과 AI 분야에서 영향력을 확대할 수 있도록 DSP와 적극적으로 지원하겠다고 밝혔습니다.
삼성전자는 이번 포럼에서 공정 로드맵과 서비스 현황을 발표하고,파트너사와의 협력 강화 방안을 모색했습니다.
텔레칩스,어보브,리벨리온 3사는 삼성 파운드리와의 성공적인 협력 성과와 비전,팹리스 업계 트렌드 등을 공유했습니다.
SAFE 포럼에서는 2.5D와 3D 칩렛(Chiplet·하나의 칩에 여러 개의 칩을 집적하는 기술) 설계 기술,지적재산(IP) 포트폴리오 등 AI 반도체 설계 인프라가 집중 소개됐습니다.
삼성전자는 이번 포럼에 앞서 개최한 '최첨단 패키지 협의체' 첫 워크숍 결과를 파트너사와 공유하고,차세대 고성능·고대역폭 반도체의 높은 구현 가능성을 강조했습니다.
삼성전자는 지난달 미국 실리콘밸리에서 개최한 '삼성 파운드리 포럼 2024'에서 종합 반도체 기업(IDM)의 장점을 살려 AI 칩 개발에서부터 위탁생산,조립에 이르기까지 원스톱 서비스를 강화한다고 밝혔습니다.
특히 AI 반도체에 적합한 저전력·고성능 반도체를 구현하기 위한 GAA 공정과 2.5D 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다는 전략입니다.
삼성전자는 국내 고객이 최신 공정을 활용할 수 있도록 기술 지원을 제공하고,시제품 생산을 위한 '멀티 프로젝트 웨이퍼'(MPW) 서비스를 운영하고 있습니다.
MPW는 반도체 웨이퍼 한 장에 다수의 칩 설계물을 제작하는 서비스로,단일 웨이퍼에 여러 종류의 설계를 배치해 테스트함으로써 제조 비용을 절감하고 완성도를 높일 수 있습니다.
삼성전자는 작년 대비 횟수를 약 10% 늘려 올해 32차례 MPW 서비스를 제공했으며,내년에는 35회로 확대할 예정입니다.
국내 팹리스와 DSP의 수요가 많은 4나노의 경우 내년에는 서비스를 1회 추가해 지원합니다.
삼성전자는 올해 하반기 일본과 유럽 지역에서도 삼성 파운드리 포럼을 개최할 계획입니다.
(사진=연합뉴스)
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