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미국 정부가 반도체 첨단 패키징 분야에 16억달러(약 2조2000억원)의 보조금을 지원한다.
로리 로카시오 미 상무부 차관은 9일(현지시간) 샌프란시스코 모스코니 센터에서 개막한 반도체 장비·재료 전시회 '세미콘 웨스트'(SEMICON WEST) 2024'에서 이같이 밝혔다.
로카시오 차관은 “보조금은 2022년 제정된 반도체법(칩스법)에 따라 승인된 자금의 일부”라며 “칩 간에 데이터를 더 빠르게 전송하고 칩에서 발생하는 열을 관리하는 등의 분야를 혁신하는 데 도움이 될 것”이라고 말했다.
로카시오 차관은 “국가 첨단 패키징제조 프로그램(NAPMP)의 후공정 연구개발 프로젝트를 선정해 프로젝트당 최대 1억5000만 달러(2078억원)를 지원할 것”이라고 덧붙였다.
이어 “첨단 패키징에 대한 우리의 연구 개발 노력은 고성능 컴퓨팅 및 저전력 기기와 같은 수요가 많은 응용 분야에 집중될 것”이라며 “이는 모두 인공지능(AI) 분야의 선두 지위를 가능하게 하는 데 필요한 것”이라고 강조했다.
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