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LLW D램,강랜 슬롯 후기온디바이스 AI 등 차세대 웨어러블 기기에 각광삼성전자가 애플의 차세대 XR기기에 LLW D램을 공급하기 위한 기술개발을 진행 중인 것으로 파악됐다.
16일 업계에 따르면 삼성전자는 애플향으로 LLW D램을 공급하기 위한 제품 개발을 진행하고 있다.
LLW D램은 입출력(I/O) 단자를 늘려 데이터를 송수신하는 통로인 대역폭을 높인 차세대 D램이다.이를 통해 128GB/s의 고성능,강랜 슬롯 후기저지연 특성을 갖췄다.덕분에 기존 LPDDR을 대체해 온디바이스 AI 산업에 적용될 것으로 기대되고 있다.
애플도 LLW D램에 많은 관심을 두고 있는 것으로 전해진다.실제로 애플은 지난해 6월 최첨단 XR기기인 '비전프로'를 공개하면서,강랜 슬롯 후기SK하이닉스의 LLW D램을 도입한 바 있다.
삼성전자 역시 애플에 LLW D램을 공급하기 위한 기술개발을 지속해 온 것으로 파악됐다.
사안에 정통한 관계자는 "지난 2022년 애플로부터 LLW D램 공급에 대한 제안을 받은 것으로 안다"며 "현재 제품을 소량 제작하는 등 사업화가 진행되고 있는 단계"라고 설명했다.
또 다른 관계자는 "삼성전자가 애플 LLW D램 공급망에서 SK하이닉스를 추격하기 위해 노력 중"이라며 "특수 메모리로서 차세대 비전 프로 등에서 쓰일 수 있을 것"이라고 밝혔다.
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