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양산 앞두고 TSMC 점유율 격차 더 벌어져
일각선 고전할 것 분석도…수율 확보에 관심 [서울=뉴시스]삼성전자의 모바일 애플리케이션프로세스(AP) 브랜드 '엑시노스'가 최신 프리미엄 스마트폰 '갤럭시S24' 시리즈에 복귀하며 재기를 노린다.사진은 최신 모바일 AP인 엑시노스 2400.(사진=삼성전자 제공) *재판매 및 DB 금지[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자가 올 하반기 기대주인 '2세대 3나노' 파운드리 공정 양산에 들어갈 예정인 가운데,중국암호화폐이 공정에서 삼성전자가 대만 TSMC와 격차를 좁힐 수 있다는 전망이 들린다. ![[서울=뉴시스]삼성전자의 모바일 애플리케이션프로세스(AP) 브랜드 '엑시노스'가 최신 프리미엄 스마트폰 '갤럭시S24' 시리즈에 복귀하며 재기를 노린다.사진은 최신 모바일 AP인 엑시노](https://imgnews.pstatic.net/image/003/2024/06/18/NISI20240118_0001462252_web_20240118112431_20240618153920078.jpg?type=w647)
18일 업계에 따르면 삼성전자는 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획이다.2세대 3나노 공정은 삼성전자가 2022년부터 양산 중인 3나노의 성능 개선 공정이다.
삼성전자는 지난 2017년 조직 개편을 통해 파운드리사업부를 분리하고,본격적인 사업에 뛰어들었지만 대만 TSMC의 높은 벽을 넘지 못하고 있다.
삼성전자는 3나노 공정에서 차세대 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터 기술을 TSMC보다 앞서 적용하며 추격에 나섰지만 아직 효과가 뚜렷하지 않다.
대만 시장조사기관 트렌드포스 집계에 따르면 올해 1분기 삼성전자 파운드리의 매출 기준 점유율은 11.0%로 업계 2위이지만 같은 기간 TSMC 61.7%와 격차가 크다.올 들어 이 격차는 50%포인트 이상으로 더 벌어졌다.
업계에서는 삼성전자가 이번 2세대 3나노 공정에서 그동안 누적된 양산 경험을 어떻게 제대로 발휘하느냐가 중요하다고 본다.
삼성전자의 지난해 자료에 따르면 2세대 3나노 공정은 기존 4나노 핀펫(FinFET) 공정에 비해 속도는 22%,중국암호화폐전력 효율은 34% 개선된다.칩 면적도 기존보다 21% 작아진다.삼성전자는 이 공정을 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 등 모바일 제품 생산에 적용할 예정이다.
이런 가운데 삼성전자에서 반도체 사업을 담당하는 DS부문은 오는 25일 전영현 부회장 주재로 120여 명이 참석한 가운데 올 하반기 사업 계획을 점검하는 글로벌 전략회의를 연다.
업계 일각에서는 삼성전자가 2세대 3나노 공정에서도 고전을 이어갈 수 있다고 본다.
애플은 첫 3나노 기반 모바일 AP 생산 파트너로 TSMC를 선택한 데 이어,신형 아이패드에 탑재되는 M4 프로세서도 TSMC의 3나노 2세대 격인 'N3E' 공정에 생산을 맡기기로 했다.
업계에 따르면 이외에도 엔비디아,AMD,중국암호화폐인텔,중국암호화폐퀄컴,미디어텍,중국암호화폐구글 등도 TSMC 3나노 공정으로 제품 생산을 추진 중이다.
궈밍치 대만 TF인터내셔널증권 연구원은 최근 자신의 SNS(사회관계망서비스)를 통해 삼성전자가 갤럭시 S25 시리즈에 납품하는 것을 목표로 준비 중인 '엑시노스2500'과 관련 "출시되지 않을 가능성이 있다"고 밝혔다.그러면서 그 이유로 "예상보다 낮은 3나노 수율 탓"이라고 지목했다.
하지만 엑시노스 2500이 전력 대비 성능면에서 경쟁 제품을 앞설 수 있다는 분석도 나온다.
해외 IT매체 WCC테크는 "삼성 엑시노스 2500이 양산 단계로 전환하려면 수개월의 시간이 필요하다"며 "수율 문제를 해결할 수 있다면 엑시노스 2500을 3나노 공정에서 설계하고 생산하는 것이 가능하다"고 전했다.
