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HP·삼성 노트북에 AI 반도체 기판 공급
“기판 면적 30% 늘리고 회로 선폭 30% 줄였다”
가트너 “올해 출시 PC 20%가 AI PC”
삼성전기가 최근 인공지능(AI) PC용 반도체 기판을 글로벌 고객사에 공급하기 시작했다.AI 열풍과 함께 PC 시장에 다크호스로 떠오르고 있는 퀄컴의 PC용 스냅드래곤 중앙처리장치(CPU)에 대응하는 저전력 반도체 기판이다.삼성전기는 이 제품을 시작으로 PC용 기판 뿐만 아니라 서버,튼튼쌤핑크퐁아기상어리믹스모바일 등 AI용 기판 제품군을 늘려나간다는 방침이다.
4일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 ARM 기반 CPU에 대한 PC용 BT(Bismaleimide Triazine) 기판 공급을 시작했다.온디바이스(내장형) AI 수요가 커지면서 팹리스(반도체설계) 기업들이 ARM 기반 윈도 CPU 개발에 뛰어들고 있으며,특히 퀄컴은 인텔이 장악해온 PC용 CPU 시장에서 HP,튼튼쌤핑크퐁아기상어리믹스삼성전자 등 주요 PC 제조사에‘스냅드래곤 x 엘리트’을 납품하며 새로운 바람을 일으키고 있다.삼성전기는 해당 PC에 들어가는 반도체 기판을 납품하는 단독 공급업체로 알려졌다.
기존 PC는 대부분 인텔 x86 아키텍처 기반으로 구성돼 왔다.하지만 온디바이스 AI 구동과 저전력,고효율 기반 PC 수요가 커지면서 퀄컴의 ARM 기반 스냅드래곤×엘리트 칩이 AI PC에 본격적으로 탑재되기 시작했다.일부 게임이나 소프트웨어가 잘 실행되지 않는 문제가 발견됐지만 이는 초기 시장 진입에 따른 시행착오 과정으로 해석된다.일부 전문가들은 “결국 AI PC 시장도 ARM 기반 퀄컴 칩이 장악할 것”이라는 예상을 내놓고 있다.
온디바이스 AI는 자체적으로 AI 서비스를 제공하기 때문에 대규모 연산이 필수다.고성능 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장비(GPU),신경망처리장치(NPU)와 이에 걸맞은 기판이 요구되는데 삼성전기는 미세 가공 기술,미세 회로 구현,임베딩 등 자체 기술로 고성능 반도체 패키징 기판을 개발한 것으로 알려졌다.구체적으로 기존 제품 대비 면적은 30% 이상 늘리면서 회로 선폭은 30% 이상 미세화하는 데 성공했다.
선제적으로 퀄컴의 AI PC용 CPU 칩을 PC에 적용하기 시작한 건 HP다.HP가 최근 내놓은‘HP 엘리트북 울트라’는 최신 ARM 아키텍처 기반 AI PC로 45 TOPS(초당 최대 45조회 연산)의 처리 속도를 제공하는 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트와 전용 신경망처리장치(NPU)를 탑재해 온디바이스에서 언어 모델과 생성형 AI를 실행한다.
기존에 ARM 기반 CPU의 약점이었던 마이크로소프트(MS) 윈도 운영체제(OS)와의 호환성도 확보했다.퀄컴의 CPU는 MS‘코파일럿 플러스’를 지원한다.코파일럿 플러스는 MS가 윈도11에 추가해서 선보일 생성형 AI 기능이다.스냅드래곤 X 엘리트는 현시점에서 코파일럿 플러스의 각종 기능을 수행할 수 있는 유일한 플랫폼으로 꼽힌다.
삼성전자 역시 퀄컴 칩 기반 AI PC 제품군을 내놓고 있다.삼성전자는 지난달부터 갤럭시북4 엣지를 한국을 포함해 10개국에 정식 출시했다.갤럭시 북4 엣지는 퀄컴의스냅드래곤 X엘리트를 탑재한 갤럭시 북 시리즈 최초의‘코파일럿 플러스 PC’다.AI 기능을 빠르고 편리하게 실행할 수 있는‘코파일럿 전용키’를 도입해 사용자는 창작,커뮤니케이션,자료 검색 등 더 많은 작업을 보다 원활하게 수행할 수 있다.
시장조사업체 IDC와 가트너에 따르면 올해 출시될 PC 5대 중 1대에는 AI 칩이 탑재될 것으로 전망된다.이에 따라 반도체용 기판 수요가 커지면서 삼성전기의 기판 공급량도 늘어날 전망이다.시장조사업체들은 오는 2027년에는 10대 중 6대가 AI PC일 것으로 예측했다.
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