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채용 비수기 여름철 이례적 대규모 채용…"AI 반도체 수요 증가 영향"
9월에도 경력직 채용 예정…삼성전자 역시 800여개 직무서 경력 사원 모집 중글로벌 인공지능(AI) 열풍에 고대역폭메모리(HBM) 시장을 주도하고 있는 SK하이닉스가 채용 비수기인 여름철 이례적으로 신입과 경력 사원을 동시에 대규모로 채용한다.이는 HBM 주도권 수성과 동시에 AI 메모리 반도체 분야 기술 경쟁력 확보를 위해 인재 수혈에 나선 것으로 보인다.![SK하이닉스 사옥 전경.[사진=SK하이닉스]](https://imgnews.pstatic.net/image/031/2024/07/04/0000850530_001_20240704154612228.jpg?type=w647)
4일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이날 신입과 경력 채용을 동시에 진행하는 대규모 채용 공고를 냈다.전체 채용 규모는 세자릿수다.통상 상반기 공채가 4월,사라고사 여행하반기 공채가 9월에 이뤄지는 점을 감안하면 7월에 신입과 경력을 동시 채용하는 것은 이례적이다.SK하이닉스는 그 동안 상·하반기에 신입 공채를 진행했으나 지난 2021년부터 상시 채용으로 바꿨다.
이번 채용에서 SK하이닉스는 HBM 설계와 어드밴스드 패키징 등 AI 메모리 반도체 분야를 포함해 최근 신규 투자를 발표한 청주 M15X,미국 어드밴스드 패키징 생산 기지 준비를 위한 엔지니어 인력 등 모든 영역에서 대거 채용한다.특히 메모리 반도체 기술에서 점차 중요성이 커지고 있는 로직 기술 역량 강화를 위해 핀펫(FinFET) 분야 경력사원 채용도 함께 진행한다.
신입 사원의 경우 서류 전형을 통과하면 필기전형인 'SKCT'와 면접을 거쳐 9월 말에,사라고사 여행경력 사원은 11월 중에 각각 입사해 근무를 시작하게 될 것으로 예상된다.
이와 함께 SK하이닉스는 이번 채용에 이어 오는 9월에는 경력 2∼4년차를 대상으로 '주니어탤런트' 전형을 진행할 예정이다.내년 2월 졸업 예정자와 기졸업자를 대상으로 한 신입 사원 채용도 함께 진행할 계획이다.앞서 SK하이닉스는 지난 4월에도 HBM 회로 설계,제품 개발 등 14개 직무에 종사할 경력 사원을 채용했으며,작년 말에도 D램 설계,HBM 패키지 제품 개발 등 28개 직무에서 경력 사원 채용 공고를 낸 바 있다.![삼성전자 평택캠퍼스에서 반도체 장비를 점검하고 있는 한 직원의 모습.[사진=삼성전자]](https://imgnews.pstatic.net/image/031/2024/07/04/0000850530_002_20240704154612251.jpg?type=w647)
한편,AI 메모리 반도체 시장의 가파른 성장으로 반도체 업황 회복과 동시에 인재 확보 경쟁도 한층 치열해지는 모양새다.경쟁사인 삼성전자 역시 초격차 경쟁력 회복을 위한 인재 확보에 적극 나서고 있다.최근 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 오는 9일까지 경력 사원을 채용한다고 공고했다.모집 직무는 HBM 등 차세대 D램 설루션 제품 컨트롤러 개발·검증,컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 제품 개발 등 800여개다.
이번 채용은 지난 5월 신임 DS부문장으로 선임된 전영현 부회장 체제 하에 처음 진행되는 채용이다.앞서 삼성전자 DS부문은 지난 2월에도 대규모 경력 채용을 한 바 있다.
앞서 전 부회장은 취임사를 통해 "최근의 어려움은 지금까지 우리가 쌓아온 저력과 함께 반도체 고유의 소통과 토론의 문화를 이어간다면 얼마든지 빠른 시간 안에 극복할 수 있다고 확신한다"며 "경영진과 구성원 모두가 한마음으로 힘을 모아 최고 반도체 기업의 위상을 되찾기 위해 다시 힘차게 뛰어보자"고 밝힌 바 있다.
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