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이달 HBM 설계 등 세 자릿수 채용
AI 반도체 수요 증가에 인재 확보 나서
SK하이닉스가 이달 신입·경력 사원을 동시에 대규모로 채용한다.고대역폭메모리(HBM) 주도권 수성과 동시에 인공지능(AI) 메모리 반도체 분야 기술 경쟁력 확보를 위해 인재 영입에 나선 것으로 보인다.
4일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이날 신입과 경력 채용을 동시에 진행하는 대규모 채용 공고를 냈다.전체 채용 규모는 세 자릿수다.
상반기 공채가 4월,로또 카이지하반기 공채가 9월에 이뤄지는 점을 감안하면 7월에 신입과 경력을 동시 채용하는 것은 이례적이다.SK하이닉스는 그동안 상·하반기에 신입 공채를 진행했으나 2021년부터 상시 채용으로 바꿨다.
SK하이닉스는 HBM 설계와 어드밴스드 패키징 등 AI 메모리 반도체 분야를 포함해 최근 신규 투자를 발표한 청주 M15X,미국 어드밴스드 패키징 생산 기지 준비를 위한 엔지니어 인력 등 모든 영역에서 대거 채용한다.특히 메모리 반도체 기술에서 점차 중요성이 커지고 있는 로직 기술 역량 강화를 위해 핀펫(FinFET) 분야 경력사원 채용도 함께 진행한다.
신입 사원의 경우 서류 전형을 통과하면 필기전형인 SKCT(SK Competency Test)와 면접을 거쳐 9월 말에,로또 카이지경력 사원은 11월 중에 각각 입사해 근무를 시작하게 될 것으로 예상된다.
SK하이닉스는 이번 채용에 이어 오는 9월에는 경력 2∼4년차를 대상으로‘주니어탤런트’전형을 진행할 예정이다.내년 2월 졸업 예정자와 기졸업자를 대상으로 한 신입 사원 채용도 함께 진행할 계획이다.SK하이닉스는 앞서 4월에도 HBM 회로 설계,로또 카이지제품 개발 등 14개 직무에 종사할 경력 사원을 채용했으며,로또 카이지작년 말에도 D램 설계,로또 카이지HBM 패키지 제품 개발 등 28개 직무에서 경력 사원 채용 공고를 낸 바 있다.
반도체 업황 회복세와 동시에 인재 확보 경쟁도 한층 치열해지는 모양새다.최근 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 오는 9일까지 경력 사원을 채용한다고 공고했다.모집 직무는 HBM 등 차세대 D램 설루션 제품 컨트롤러 개발·검증,로또 카이지컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 제품 개발 등 800여개다.
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