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u-17 월드컵 군면제반도체 생산라인 현장을 살펴보고 있다./산업통상자원부 제공" style="display: block; margin: 0 auto;">
한국과 미국의 반도체 업계가 공급망 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다.양국의 반도체 업계는 반도체 포럼의 정례화와 함께 인공지능(AI) 등 신흥시장에서의 비즈니스 협력,기술 개발 협력을 추진하기로 합의했다.
28일 산업통상자원부에 따르면 안덕근 산업부 장관과 지나 러몬도 미국 상무부 장관은 27일(현지시각) 미국 워싱턴 DC에서 양국의 반도체협회가 공동 주최한‘한-미 공급망·산업 대화 반도체 포럼’에 참석했다.앞서 한·미 산업장관은 지난해 4월‘제1차 한미 공급망·산업 대화’에서 민관이 참여하는 반도체 포럼 설치에 합의한 바 있다.
이번 포럼에는 양국 정부를 포함해 삼성전자와 SK하이닉스,u-17 월드컵 군면제인텔,u-17 월드컵 군면제IBM,u-17 월드컵 군면제시놉시스 등 주요 반도체 기업이 참석했다.참석자들은 양국 반도체 산업 현안인 ▲기술개발 ▲인력양성 ▲공급망 안정 의제를 논의했다.
안 장관은 “양국 간 반도체 분야 기술 협력을 지원하는 한편,u-17 월드컵 군면제석박사·청년 인력 교류 확대를 통한 인력 부족 문제를 공조하겠다”면서 “올 하반기 미국 현지에 설립될‘한-미 인공지능(AI) 반도체 혁신센터’가 양국 산업계 교류 활성화에 기여하고,반도체 포럼이 양국간 자유로운 소통의 장이 되기를 기대한다”고 말했다.
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u-17 월드컵 군면제,그러면서 SMIC와 화훙반도체 등 중국의 주요 반도체 기업들이 구형 반도체 장비로 생산할 수 있는 28나노 이상 공정 기반의 반도체 생산을 대폭 늘릴 것이라고 전망했다.