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연합뉴스 
산업은행이 반도체 설비투자 지원을 위한 저리 대출 프로그램을 1일 출시했다.
앞서 정부는 지난 6월 정부가 18조원의 금융을 지원하는 '반도체 생태계 종합지원 추진방안' 발표했다.이 방안은 내년부터 본격 시행될 예정이다.
이에 따라 산은은 정부출자 연계 프로그램이 본격 가동하기 전까지 반도체 기업의 설비투자 수요에 대응하기 위해 17조원의 자체 재원으로 저리대출 프로그램을 내놨다.
구체적으로 대기업은 산은 일반대출 대비 0.8~1%p,팁윈중소‧중견기업은 1.2~1.5%p 낮은 우대금리가 적용된다.
지원 대상은 국내에 신규 투자하는 종합반도체와 반도체 설계(팹리스),팁윈패키징,팁윈테스트 등 반도체 산업의 모든 분야 국내‧외 기업이다.
미국은 반도체법에 따라 70조원 이상의 보조금을 지급하는 등 글로벌 주요국이 반도체 산업 육성을 위해 모든 수단을 총동원한 상황에서 위기에 직면한 국내 반도체 기업을 지원하기 위한 산은의 금융지원 프로그램이다.
산은 관계자는 "전 세계적으로 신산업정책 시대가 전개되는 가운데 향후 반도체 산업의 압도적인 제조역량 구축 지원 및 경쟁력 제고를 위해 최선을 다할 것"이라고 말했다.
