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삼성전자가 올해 2분기 10조원이 넘는 영업이익을 내며‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 기록했다.
cpbl영업이익 10조4000억원의 올 2분기 잠정실적을 발표했다.작년 같은 기간 대비 각각 23.31%,1452.24% 상승한 어닝서프라이즈급 실적이다.5일 서울 삼성전자 서초타워.사진=" style="display: block; margin: 0 auto;">
삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조4000억원으로 지난해 동기보다 1452.24% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 5일 공시했다.매출은 74조원으로 지난해 동기보다 23.31% 증가했다.
삼성전자 분기 영업이익이 10조원을 넘은 것은 2022년 3분기(10조8520억원) 이후 7개 분기 만이다.지난해 연간 영업이익(6조5700억원)도 크게 넘었다.매출도 2분기 연속 70조원대를 유지했다.시장 기대치도 크게 웃돌았다.재계와 증권가에 따르면 삼성전자의 2분기 영업이익은 전년 동기(6685억원)보다 12배 오른 약 8조2000억원,cpbl매출은 전년 동기보다 약 23% 오른 73조8000억원 수준이 될 것으로 예상됐다.
2분기 깜짝실적은 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 메모리 반도체 수요 회복과 가격 상승 등으로 반도체 부문 실적이 크게 개선된 영향에 따른 것으로 풀이된다.특히 D램과 낸드의 평균판매단가(ASP) 상승으로 메모리 반도체 실적이 시장 기대치보다 크게 개선된 것이 주효했다.
삼성전자는 이날 부문별 실적은 공개하지 않았다.잠정 실적은 한국채택 국제회계기준(IFRS)에 의거해 추정한 결과로,아직 결산이 종료되지 않은 가운데 투자자들의 편의를 돕는 차원에서 제공됐다.삼성전자는 차후 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 세부 사항을 알릴 것으로 보인다.
당초 업계는 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 4조∼5조원의 영업이익을 낸 것으로 추정했지만,이날 삼성전자가 시장 기대치를 웃도는 성적표를 내놓음에 따라 DS 부문 실적 눈높이를 상향 조정할 것으로 보인다.앞서 1분기 DS부문은 1조9100억원의 영업이익을 내며 2022년 4분기 이후 5분기 만에 흑자 전환에 성공했다.
반도체 업황이 회복되고 인공지능(AI) 시장이 확대되면서 고부가 메모리 판매가 늘었다.업계가 DS부문 호실적을 기대하는 배경이다.우호적인 환율로 메모리 반도체의 판가 상승률이 시장 기대치를 넘어서며 스마트폰의 수익성 부진을 상쇄시킨 것으로도 풀이된다.대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전체 D램과 낸드의 가격은 각각 13∼18%,15∼20% 올랐다.
스마트폰과 노트북 등을 담당하는 모바일경험(MX) 사업부는 2조1000억∼2조3000억원 수준의 영업이익을 낸 것으로 예측된다.2분기가 전통적인 비수기인 데다,D램과 낸드 가격 상승이 원가율 상승으로 이어지며 수익성이 소폭 하락한 것으로 보인다.
디스플레이는 애플 등 주력 고객사의 판매 호조로 7000억원 안팎의 영업이익을 낸 것으로 보인다.영상디스플레이(VD)와 생활가전(DA) 사업부도 에어컨 성수기 효과 등으로 5000억∼7000억원 수준을 벌어들인 것으로 예상된다.
올 하반기에는 메모리 반도체 업체들의 공격적인 고대역폭 메모리(HBM) 캐파(생산능력) 증설에 따른 범용 D램 공급 부족 현상이 심화되고 고용량 eSSD 수요가 증가하며 메모리 수익성 개선세가 이어질 것이란 전망이 나온다.3분기 영업이익 전망치는 전년 동기 대비 393.86% 급증한 12조181억원,매출은 22.5% 증가한 82조5722억원으로 집계됐다.
트렌드포스는 "전반적인 소비자 D램 시장은 공급 과잉이 지속되고 있지만,3대 주요 공급업체(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)는 HBM 생산량 압박으로 인해 가격을 인상할 의향이 분명하다"고 분석했다.3분기 D램과 낸드 가격이 각각 8∼13%,cpbl5∼10% 상승할 것으로도 예상했다.
다만 파운드리는 선단공정의 낮은 가동률과 성숙 공정에서의 중국 업체들의 공격적인 가격 인하로 어려움이 예상된다.시스템LSI 역시 스마트폰 고객사들의 부품 가격 인하 압박으로 연내 의미있는 수익성 개선은 어려울 것으로 보인다.
5세대 HBM인 HBM3E의 양산 가시화는 분수령이 될 수 있다.삼성전자는 현재 HBM3E 8단과 12단 제품을 엔비디아를 비롯한 고객사에 납품하기 위한 품질 테스트를 진행하고 있다.전날에는 전영현 DS부문장(부회장) 취임 후 한달 여만에 'HBM 개발팀' 신설을 골자로 하는 대대적인 조직 개편에 나서는 등 경쟁력 강화에 총력을 기울이는 분위기다.
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