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[앵커]
AI 반도체 사업 성장과 함께 차세대 반도체 부품인 '유리기판'에 관심이 쏠리고 있습니다.
유리기판이 데이터 속도와 전력 소모를 개선할 수 있는 '게임체인저'로 주목받으면서 삼성과 SK,하이버LG도 개발에 속도를 내고 있습니다.
배진솔 기자가 보도합니다.
[기자]
반도체를 전자 기기의 메인 보드와 연결하기 위한 부품,하이버현재는 플라스틱 계열 기판이 쓰입니다.
울퉁불퉁하고 매끄럽지 못해 더 많은 회로를 새기기 어렵다는 단점이 있습니다.
AI 시대를 맞이하며 막대한 데이터를 최대한 빨리 처리할 수 있는 '유리 기판'이 '꿈의 기판'으로 떠오르고 있습니다.
기존보다 속도는 40% 빠르고 전력 소비량,하이버두께는 절반 이상 줄일 수 있는 것으로 알려졌습니다.
[이종환 / 상명대 시스템공학과 교수 : 소비전력과 관련해 집적도가 높더라도 유리 기판을 통해 전체적으로 최적화해 주는 역할을 해줄 수 있는 거예요.]
세계 유리기판 시장 규모는 매년 5.9%씩 성장해 10년 뒤 5조 7천여 억 원 수준으로 커질 전망입니다.
국내에선 SKC의 자회사 앱솔릭스가 미국에 유리 기판 스마트 공장을 완공해 현재 시제품을 양산 중이고 가장 먼저 하반기 고객사 인증을 진행할 계획입니다.
삼성전기도 올해 안에 시제품 생산라인을 세종 사업장에 구축해 2026년 양산한다는 목표입니다.
이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장은 직접 각 현장을 찾아 사업을 점검하기도 했습니다.
LG이노텍도 지난 정기 주주총회에서 사업 진출을 공식화하며 관련 인력을 충원하고 있습니다.
SBS Biz 배진솔입니다.
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