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AVP 개발팀과 설비연구소도 개편삼성전자가 HBM(고대역폭메모리) 개발팀을 새로 꾸린다.차세대 메모리 경쟁력 강화를 위한 조치로 전영현 부회장 체제 하에서 이뤄지는 첫 조직개편이다.
4일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 HBM 개발팀을 신설하는 내용의 조직개편을 단행했다.
이번에 신설되는 HBM 개발팀은 삼성전자가 상용화 및 개발에 주력하는 HBM3E(4세대 HBM),무료 동전 라스베가스 슬롯HBM4(5세대 HBM) 등을 담당할 것으로 관측된다.팀장은 손영수 부사장이 맡는다.
현재 삼성전자는 AI 산업의 거대 팹리스인 엔비디아에 HBM 제품을 공급하기 위해 노력하고 있다.특히 올해엔 HBM3E 8단 및 12단 제품에 대한 퀄테스트에 돌입했다.
어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 개편한다.전영현 부문장 직속으로 AVP 사업팀을 재편해 AVP 개발팀을 배치했다.반도체 업계에서 중요성이 높아지고 있는 2.5D,무료 동전 라스베가스 슬롯3D 등 최첨단 패키징 기술력을 강화하기 위한 전략으로 풀이된다.
설비기술연구소는 반도체 공정의 효율성을 높이는 데 집중한다.반도체 공정 전반과 양산 장비에 대한 기술 지원 등을 담당할 것으로 예상된다.
한편 삼성전자는 지난 5월 DS 사업부문 반도체 수장을 기존 경계현 사장에서 전영현 부회장으로 교체하는 등 반도체 사업의 혁신을 단행하고 있다.이달에는 800여 개 직무를 대상으로 DS 부분 경력사원도 채용 중이다.
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