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24~25일 사업부별 회의…반도체사업 위기 극복방안 집중 모색할 듯삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 26일 경기도 화성사업장에서 올해 상반기 글로벌 전략회의를 연다.
지난달 새로운 반도체 수장으로 부임한 전영현 DS부문장 부회장이 처음 주재하는 전략회의다.이정배 메모리사업부 사장,최시영 파운드리사업부 사장,박용인 시스템LSI 사장 등 주요 임원들이 자리할 예정이다.![전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)이 지난달 31일 서울 장충동 서울신라호텔 다이너스티홀에서 열린 '2024년도 제34회 삼성호암상 시상식'에서 취재진과 만나 답변하고 있다.[사진=공동취재단]](https://imgnews.pstatic.net/image/031/2024/06/26/0000847881_001_20240626122509143.jpg?type=w647)
반도체 사업을 둘러싸고 대내외적으로 불확실성이 높아지고,내부적으로도 위기감이 고조된 상황에서 열리는 회의인 만큼 향후 미래 경쟁력 제고 등 각종 어려움을 극복하기 위한 방안이 집중 모색될 것으로 보인다.지난해 삼성전자는 반도체 사업에서 15조원에 달하는 사상 최대 적자를 냈다.고대역폭메모리(HBM)은 경쟁사에 뒤쳐졌다는 평가 속에 향후 시장 확보에 전력투구하는 상황이고,바카라 카지노 슬롯 알파벳파운드리(반도체 위탁생산) 사업에서도 위기감이 커지고 있다.
메모리 사업부는 HBM 주도권을 경쟁사인 SK하이닉스에 빼앗긴 상태다.SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체시장에서 독점적 지위를 가지고 있는 엔비디아에 4세대(HBM3)와 5세대(HBM3E) HBM을 사실상 독점 공급하고 있다.미국 마이크론도 HBM3E 납품을 시작했지만,삼성전자는 여전히 엔비디아 품질 인증을 통과하지 못하고 있다.
파운드리 사업부는 1위인 대만의 TSMC와의 격차를 좁히지 못하고 있다.트렌드포스에 따르면 삼성전자와 TSMC간 파운드리 점유율 격차는 지난해 4분기 49.9%포인트(p)에서 올해 1분기 50.7%p로 더 벌어졌다.최첨단 패키징 공정인 칩온웨이퍼 온서브스트레이트(CoWos)를 앞세운 TSMC가 주요 빅테크 기업의 AI 반도체 수주를 싹쓸이하고 있다.
앞서 지난 24~25일 이틀간 DS부문의 메모리사업부,파운드리사업부,시스템LSI 등은 개별적으로 판매전략회의를 열었다.실무자급이 참석한 회의에서 상반기 사업에 대한 평가와 올해 하반기 전략 등을 논의한 것으로 알려졌다.주력 사업부의 상황이 녹록지 않은 만큼 이번 회의에서 엔비디아 HBM 품질 인증 진행 상황 등 메모리 사업부 사업 현황과 하반기 양산을 시작하는 3나노(nm·10억 분의 1m) 2세대 등 파운드리 사업부의 로드맵이 집중적으로 논의될 것으로 예상된다.
한편,바카라 카지노 슬롯 알파벳삼성전자 디바이스경험(DX)부문은 지난 18∼19일 사업부별 글로벌 전략회의를 열고 주요 제품 판매 전략 등을 중점적으로 논의했다.이어 20일에는 한종희 부회장 주재로 DX부문 전체회의를 개최해 전사 마케팅 및 디자인 혁신,바카라 카지노 슬롯 알파벳고객 중심 멀티 디바이스 경험 활성화,빅데이터 활용 확대 전략 등을 논의한 것으로 전해졌다.
삼성전자는 매년 6월과 12월 각 부문장 주재하에 주요 경영진과 해외법인장 등이 참석하는 글로벌 전략회의를 열어 사업 부문별·지역별로 현안을 공유하고 사업 목표와 영업 전략 등에 대해 의견을 나누고 있다.
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